 |
|
এটি পিসিবি বোর্ডের উচ্চ ঘনত্বের সার্কিট লেআউট সহ মাইক্রোর অন্ধ ও কফিন ভিয়ের প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এটি একটি কম্প্যাক্ট PCB যা ছোট ভলিউম ব্যবহারকারীদের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি 1000VA এর মডুলার প্যারাল ক্ষমতা ডিজাইন ব্যবহার করে, 1u এর উচ্চতা বলে, প্রাকৃতিক কুলিং ডাউন, এবং এটি 19 "রক মধ্যে স্থাপন করা যেতে পারে, সর্বাধিক সমান্তরাল যা সংযুক্ত করা যায় 6 মডিউল পর্যন্ত। এই বিশেষ পণ্য সমস্ত ডিজিটাল সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ (ডিএসপি) প্রযুক্তি এবং একাধিক পেটেন্ট প্রযুক্তি ব্যবহার করে, এটি ক্ষমতা এবং শক্তিশালী স্বল্পমেয়াদী জমিদার ক্ষমতা লোড করার উপযোগী সংজ্ঞায়িত ক্ষমতা রয়েছে এবং লোড শক্তি এবং শিরাগুলির ফ্যাক্টরকে উপেক্ষা করতে পারে।
HDI পিসিবি সুবিধাগুলি ছোট আকার, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির এবং উচ্চ গতির হতে পারে। প্রধানত পিসি, সেলফোন এবং ডিজিটাল ক্যামেরা জন্য ব্যবহৃত ...
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| স্তর গণনা: | 2 ` 30 স্তর | সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার: | 600 মিমি x 1200 মিমি |
|---|---|---|---|
| PCB জন্য বেস উপাদান: | FR4, CEM-1, TACONIC, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ Tg উপাদান, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ROGERS, TEFLON, ARLON, হ্যাল | ফিনিশ বাওর্ডস থিকনেস এর রেং: | 0.21-7.0 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ: | 3মিল (0.075 মিমি) | ন্যূনতম লাইন স্পেস: | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম গর্ত ব্যাস: | 0.10 মিমি | ফিনিশিং ট্রিটমেন্ট: | HASL (টিন-লিড ফ্রি), ENIG (ইমারসন গোল্ড), ইমারসন সিলভার, গোল্ড প্লেটিং (ফ্ল্যাশ গোল্ড), ওএসপি, ইত্যা |
| তামার পুরুত্ব: | 0.5-14oz (18-490um) | ই-টেস্টিং: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% ই-টেস্টিং (হাই ভোল্টেজ টেস্টিং); Flying |
| লক্ষণীয় করা: | pcb মাধ্যমে অন্ধ,বিনামূল্যে বিনামূল্যে pcb সীসা |
||
50-X-SOP16-SSOP16-TSOP16-to-DIP16-0-65-1-27mm-IC-PCB-অ্যাডাপ্টার-সকেট-বোর্ড 50-X-SOP16-SSOP16-TSOP16- থেকে-DIP16-0-65-1
1. বৈশিষ্ট্য
1. ওয়ান স্টপ OEM পরিষেবা, চীনের শেনজেনে তৈরি
2. Gerber ফাইল এবং গ্রাহকের BOM তালিকা দ্বারা নির্মিত
3. FR4 উপাদান, 94V0 মান পূরণ করুন
4. SMT, DIP প্রযুক্তি সমর্থন
5. লিড ফ্রি HASL, পরিবেশ সুরক্ষা
6. UL, CE, ROHS অনুগত
7. DHL, UPS, TNT, EMS বা গ্রাহকের প্রয়োজন দ্বারা শিপিং
2. পিসিবিপ্রযুক্তিগত ক্ষমতা
| SMT | অবস্থান নির্ভুলতা: 20 um |
| উপাদানের আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) -130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি | |
| সর্বোচ্চউপাদান উচ্চতা::25 মিমি | |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি | |
| মিন.পিসিবি আকার: সীমাবদ্ধ নয় | |
| পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি | |
| পিসিবি ওজন: 3 কেজি | |
| ওয়েভ-সোল্ডার | সর্বোচ্চপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি |
| মিন.পিসিবি প্রস্থ: সীমাবদ্ধ নয় | |
| উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি/বট 15 মিমি | |
| ঘাম-ঝাঁক | ধাতব প্রকার: অংশ, পুরো, ইনলে, সাইডস্টেপ |
| ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম | |
| সারফেস ফিনিশ:প্লেটিং Au, কলাই স্লাইভার, কলাই Sn | |
| বায়ু মূত্রাশয় হার: কম 20% | |
| প্রেস হইয়া | প্রেস পরিসীমা: 0-50KN |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 800X600 মিমি | |
| পরীক্ষামূলক | আইসিটি, প্রোব ফ্লাইং, বার্ন-ইন, ফাংশন টেস্ট, টেম্পারেচার সাইক্লিং |
2. PCB ছবি
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mrs. Helen Jiang
টেল: 86-18118756023
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
