 |
|
প্রিন্টিং প্লেটের সমাবেশ নকশা নথি এবং প্রক্রিয়া বিশেষ উল্লেখের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয় এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির একটি নির্দিষ্ট নিয়মিততা অনুযায়ী মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে সন্নিবেশ করা হয় এবং সমাবেশ প্রক্রিয়াটি দ্রুতগতির বা স্লাইডারিং দ্বারা নির্ধারিত হয়।
2.Specification
| আদর্শ | শ্রীমতি |
| বেস উপাদান | তামা |
| শিখা retardant বৈশিষ্ট্য | VO |
| আইটেম নম্বর | PCB প্রস্তুতকারকের |
| তরবার | PCBA সার্কিট বোর্ড ইলেকট্রনিক উপাদান সমাবেশ |
| স্তর | 2 |
| কাস্টমাইজড | হাঁ |
| প্রক্রিয়াজাতকরণ প্রযুক্তি | ইলেক্ট্রোলাইটিক ফয়েল |
3. অ্যাপ্লিকেশন
পিসিবি একক-পার্শ্বযুক্ত (এক তামা স্তর), দ্বি-পার্শ্বযুক্ত (এক স্তর স্তর উভয় পক্ষের দুটি তামা স্তর), অথবা মাল্টি-স্তর (তামার বাইরের ও ভিতরের স্তর, স্তর স্তর সঙ্গে পর্যায়ক্রমে) হতে পারে। মাল্টি-স্তর PCBs অনেক বেশি কম্পোনেন্ট ঘনত্বের জন্য অনুমতি দেয়, কারণ ভেতরের স্তরগুলিতে সার্কিট ট্রেস অন্যান্য উপাদানসমূহের মধ্যে পৃষ্ঠতল স্থান গ্রহণ করে। মাল্টিলেয়ার PCBs এর জনপ্রিয়তা দুই থেকে অধিক, এবং বিশেষ করে চার থেকে অধিক, তাম্র প্লেনের সাথে উত্থাপিত হয় পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তি গ্রহণের সাথে একসঙ্গে । তবে, বহুজাতিক পিসিবিগুলি সার্কিটের মেরামত, বিশ্লেষণ এবং ক্ষেত্র সংশোধন করে অনেক বেশি কঠিন এবং সাধারণত অচল।
|
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| স্তর গণনা: | 2 `30 স্তর | সর্বোচ্চ বোর্ড আকার: | 600 মিমি x 1200 মিমি |
|---|---|---|---|
| পিসিবি জন্য বেস উপাদান: | এফআর 4, সিইএম -১, ট্যাকোনিক, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ টিজি উপাদান, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্স রোজার্স, টেফলন, আরল | ফিনিশ বার্ডস পুরুত্বের রঙ: | 0.21-7.0 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ: | 3 মিলিল (0.075 মিমি) | ন্যূনতম লাইন স্পেস: | 3 মিলিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম হোল ব্যাস: | 0.10 মিমি | চিকিত্সা শেষ হচ্ছে: | এইচএএসএল (টিন-লিড ফ্রি), এএনআইজি (নিমজ্জন সোনার), নিমজ্জন সিলভার, সোনার কলাই (ফ্ল্যাশ সোনার), ওএসপি, |
| তামা পুরুত্ব: | 0.5-14oz (18-490 ম) | ই-টেস্টিং: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% ই-পরীক্ষা (উচ্চ ভোল্টেজ পরীক্ষা); Flyin |
| লক্ষণীয় করা: | pcb বোর্ড প্রতিনিধি,pcb prototype assembly |
||
ঘ। এর বৈশিষ্ট্যগুলিবৈদ্যুতিন সার্কিট বোর্ড সমাবেশ সরবরাহকারী
। উপাদান: FR4 Tg180, 6-স্তর
• সর্বনিম্ন ট্রেস / স্পেস: 0.1 মিমি
Ind অন্ধ এবং প্যাড মাধ্যমে এবং মাধ্যমে সমাধি
উপাদান: FR4, উচ্চ Tg
RoHS দিকনির্দেশক-সম্মতিযুক্ত
বোর্ডের বেধ: 0.4-5.0 মিমি +/- 10%
স্তর গণনা: 1-22 স্তর
কপার ওজন: 0.5-5oz
ন্যূনতম ফিনিস গর্ত পাশ: 8 মিলস
লেজার ড্রিল: 4 মিলস
সর্বনিম্ন ট্রেস প্রস্থ / স্থান: 4/4 মিলস (উত্পাদন), 3/3 মিল (নমুনা রান)
সোল্ডার মাস্ক: সবুজ, নীল, সাদা, কালো, নীল এবং হলুদ
জনশ্রুতি: সাদা, কালো এবং হলুদ
সর্বোচ্চ বোর্ডের মাত্রা: 18 * 2 ইঞ্চি
সমাপ্ত ধরণের বিকল্পগুলি: স্বর্ণ, রৌপ্য, টিন, শক্ত সোনার, এইচএসএল, এলএফ এইচএসএল
পরিদর্শন মান: আইপিসি-এ-600 এইচ / আইপিসি -6012 বি, শ্রেণি 2/3
বৈদ্যুতিন পরীক্ষা: 100%
রিপোর্ট: চূড়ান্ত পরিদর্শন, ই-পরীক্ষা, সোল্ডার ক্ষমতা পরীক্ষা, মাইক্রো বিভাগ
শংসাপত্রগুলি: উল, এসজিএস, রোএইচএস নির্দেশিকা-অনুবর্তী, আইএসও 9001: ২০০,, আইএসও / টিএস16949: ২০০৯
ঘ। রিমোট কন্ট্রোল পিসিবি ক্ষমতা
| এসএমটি | অবস্থানের সঠিকতা: 20 এমএম |
| উপাদানগুলির আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) —130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি | |
| সর্বাধিকউপাদান উচ্চতা :: 25 মিমি | |
| সর্বাধিকপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি | |
| নূন্যতম।পিসিবি আকার: সীমাবদ্ধ নেই | |
| পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি | |
| পিসিবি ওজন: 3KG | |
| Aveেউ-সোলার | সর্বাধিকপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি |
| নূন্যতম।পিসিবি প্রস্থ: সীমাবদ্ধ নেই | |
| উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি / বট 15 মিমি | |
| ঘাম-সোলার | ধাতব প্রকার: অংশ, পুরো, খড়ক, পাশের অংশ |
| ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম | |
| সারফেস সমাপ্তি: প্লাইটিং আউ, ধাতুপট্টাবৃত স্লিভার, ধাতুপট্টাবৃত এসএন | |
| বায়ু মূত্রাশয়ের হার: কম 20% | |
| প্রেস হইয়া | প্রেসের সীমা: 0-50KN |
| সর্বাধিকপিসিবি আকার: 800X600 মিমি | |
| পরীক্ষামূলক | আইসিটি, তদন্ত উড়ন্ত, বার্ন-ইন, ফাংশন পরীক্ষা, তাপমাত্রা সাইক্লিং |
2. ছবি
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mrs. Helen Jiang
টেল: 86-18118756023
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
