 |
|
1. শিল্প নিয়ন্ত্রণ জন্য বিশেষ বা সাধারণ উদ্দেশ্য সার্কিট বোর্ড, নীচে সার্কিট সম্পন্ন হয়, এবং IO সংরক্ষিত। শিল্প কন্ট্রোল সার্কিট বোর্ড কেনার পর, সার্কিট বোর্ডে সংরক্ষিত ইনপুট এবং আউটপুট পোর্টগুলি ব্যবহারকারীর নিজস্ব ডিভাইসের সাথে যুক্ত থাকে যেমন মোটর। , solenoid ভালভ, তারা সম্পূর্ণ করতে চান ফাংশন সম্পন্ন করার জন্য সেন্সর।
2. সেখানে ডেডিকেটেড বোর্ড এবং সাধারণ উদ্দেশ্য বোর্ড আছে। একটি ডেডিকেটেড সার্কিট বোর্ড একটি বিশেষ ফাংশন, যেমন একটি তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ সার্কিট বোর্ড জন্য পরিকল্পিত একটি বোর্ড। এটি কেনার পর, ইনপুট পোর্টটি থার্মোকুলেটের সাথে যুক্ত এবং তাপক নিয়ন্ত্রণ সম্পন্ন করার জন্য গরম করার যন্ত্রটি নিয়ন্ত্রণ করার জন্য তাপ কনসোলার বা একটি কঠিন রাষ্ট্রীয় রিলে সাথে সংযুক্ত করা হয়, এবং প্রবাহ। কন্ট্রোল প্যানেল, গতি নিয়ন্ত্রণ বোর্ড, ইত্যাদি
3. সার্বজনীন নিয়ন্ত্রণ বোর্ড, যার বেশিরভাগ প্রোগ্রাম করা যায়, ব্যবহারকারীর নিজস্ব মাধ্যমিক উন্নয়নের পরে, একটি নির্দিষ্ট ফাংশন সম্পন্ন করে, এবং একটি বিস্তৃত ব্যবহার রয়েছে। উদাহরণস্বরূপ, পিএলসি একটি সাধারণ শিল্প নিয়ন্ত্রণ বোর্ড। ব্যবহারকারী প্রোগ্রাম লিখে এবং ইনপুট compiles পরে, বিভিন্ন ফাংশন সম্পন্ন করা যেতে পারে। ডিজিটাল ইনপুট, এনালগ ইনপুট পোর্ট, উচ্চ গতির পাল্টা পোর্ট, ডিজিটাল আউটপুট পোর্ট, এনালগ আউটপুট পোর্ট, এবং কিছু যোগাযোগ ফাংশন আছে।
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| স্তর গণনা: | 2 ` 30 স্তর | সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার: | 600 মিমি x 1200 মিমি |
|---|---|---|---|
| PCB জন্য বেস উপাদান: | FR4, CEM-1, TACONIC, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ Tg উপাদান, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ROGERS, TEFLON, ARLON, হ্যাল | ফিনিশ বাওর্ডস থিকনেস এর রেং: | 0.21-7.0 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ: | 3মিল (0.075 মিমি) | ন্যূনতম লাইন স্পেস: | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম গর্ত ব্যাস: | 0.10 মিমি | ফিনিশিং ট্রিটমেন্ট: | HASL (টিন-লিড ফ্রি), ENIG (ইমারসন গোল্ড), ইমারসন সিলভার, গোল্ড প্লেটিং (ফ্ল্যাশ গোল্ড), ওএসপি, ইত্যা |
| তামার পুরুত্ব: | 0.5-14oz (18-490um) | ই-টেস্টিং: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% ই-টেস্টিং (হাই ভোল্টেজ টেস্টিং); Flying |
| লক্ষণীয় করা: | electronic pcb assembly,pcb বোর্ড প্রতিনিধি |
||
1. বৈশিষ্ট্য
• উপাদান: FR4 Tg180, 6-স্তর
• ন্যূনতম ট্রেস/স্পেস: 0.1 মিমি
• অন্ধ এবং প্যাড মাধ্যমে এবং মাধ্যমে কবর
উপাদান: FR4, উচ্চ Tg
RoHS নির্দেশিকা-সঙ্গতিপূর্ণ
বোর্ড বেধ: 0.4-5.0 মিমি +/-10%
স্তর গণনা: 1-22 স্তর
তামার ওজন: 0.5-5oz
ন্যূনতম ফিনিশ গর্ত পাশ: 8 mil
লেজার ড্রিল: 4 mil
সর্বনিম্ন ট্রেস প্রস্থ/স্পেস: 4/4 মাইল (উৎপাদন), 3/3 মাইল (নমুনা রান)
সোল্ডার মাস্ক: সবুজ, নীল, সাদা, কালো, নীল এবং হলুদ
কিংবদন্তি: সাদা, কালো এবং হলুদ
সর্বোচ্চ বোর্ডের মাত্রা: 18*2 ইঞ্চি
ফিনিশ টাইপ বিকল্প: সোনা, রূপা, টিন, শক্ত সোনা, HASL, LF HASL
পরিদর্শন মান: ipc-A-600H/IPC-6012B, ক্লাস 2/3
ইলেকট্রনিক পরীক্ষা: 100%
রিপোর্ট: চূড়ান্ত পরিদর্শন, ই-টেস্ট, সোল্ডার ক্ষমতা পরীক্ষা, মাইক্রো সেকশন
সার্টিফিকেশন: UL, SGS, RoHS নির্দেশ-অনুবর্তী , ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009
2. সমাবেশ ক্ষমতা
| SMT | অবস্থান নির্ভুলতা: 20 um |
| উপাদানের আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) -130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি | |
| সর্বোচ্চউপাদান উচ্চতা::25 মিমি | |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি | |
| মিন.পিসিবি আকার: সীমাবদ্ধ নয় | |
| পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি | |
| পিসিবি ওজন: 3 কেজি | |
| ওয়েভ-সোল্ডার | সর্বোচ্চপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি |
| মিন.পিসিবি প্রস্থ: সীমাবদ্ধ নয় | |
| উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি/বট 15 মিমি | |
| ঘাম-ঝাঁক | ধাতব প্রকার: অংশ, পুরো, ইনলে, সাইডস্টেপ |
| ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম | |
| সারফেস ফিনিশ:প্লেটিং Au, কলাই স্লাইভার, কলাই Sn | |
| বায়ু মূত্রাশয় হার: কম 20% | |
| প্রেস হইয়া | প্রেস পরিসীমা: 0-50KN |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 800X600 মিমি | |
| পরীক্ষামূলক | আইসিটি, প্রোব ফ্লাইং, বার্ন-ইন, ফাংশন টেস্ট, টেম্পারেচার সাইক্লিং |
3.সমাবেশছবি
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mrs. Helen Jiang
টেল: 86-18118756023
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
