 |
|
প্রিন্টিং প্লেটের সমাবেশ নকশা নথি এবং প্রক্রিয়া বিশেষ উল্লেখের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয় এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির একটি নির্দিষ্ট নিয়মিততা অনুযায়ী মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে সন্নিবেশ করা হয় এবং সমাবেশ প্রক্রিয়াটি দ্রুতগতির বা স্লাইডারিং দ্বারা নির্ধারিত হয়।
2.Specification
| আদর্শ | শ্রীমতি |
| বেস উপাদান | তামা |
| শিখা retardant বৈশিষ্ট্য | VO |
| আইটেম নম্বর | PCB প্রস্তুতকারকের |
| তরবার | PCBA সার্কিট বোর্ড ইলেকট্রনিক উপাদান সমাবেশ |
| স্তর | 2 |
| কাস্টমাইজড | হাঁ |
| প্রক্রিয়াজাতকরণ প্রযুক্তি | ইলেক্ট্রোলাইটিক ফয়েল |
3. অ্যাপ্লিকেশন
পিসিবি একক-পার্শ্বযুক্ত (এক তামা স্তর), দ্বি-পার্শ্বযুক্ত (এক স্তর স্তর উভয় পক্ষের দুটি তামা স্তর), অথবা মাল্টি-স্তর (তামার বাইরের ও ভিতরের স্তর, স্তর স্তর সঙ্গে পর্যায়ক্রমে) হতে পারে। মাল্টি-স্তর PCBs অনেক বেশি কম্পোনেন্ট ঘনত্বের জন্য অনুমতি দেয়, কারণ ভেতরের স্তরগুলিতে সার্কিট ট্রেস অন্যান্য উপাদানসমূহের মধ্যে পৃষ্ঠতল স্থান গ্রহণ করে। মাল্টিলেয়ার PCBs এর জনপ্রিয়তা দুই থেকে অধিক, এবং বিশেষ করে চার থেকে অধিক, তাম্র প্লেনের সাথে উত্থাপিত হয় পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তি গ্রহণের সাথে একসঙ্গে । তবে, বহুজাতিক পিসিবিগুলি সার্কিটের মেরামত, বিশ্লেষণ এবং ক্ষেত্র সংশোধন করে অনেক বেশি কঠিন এবং সাধারণত অচল।
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| স্তর গণনা: | 2 ` 30 স্তর | সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার: | 600 মিমি x 1200 মিমি |
|---|---|---|---|
| PCB জন্য বেস উপাদান: | FR4, CEM-1, TACONIC, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ Tg উপাদান, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ROGERS, TEFLON, ARLON, হ্যাল | ফিনিশ বাওর্ডস থিকনেস এর রেং: | 0.21-7.0 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ: | 3মিল (0.075 মিমি) | ন্যূনতম লাইন স্পেস: | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম গর্ত ব্যাস: | 0.10 মিমি | ফিনিশিং ট্রিটমেন্ট: | HASL (টিন-লিড ফ্রি), ENIG (ইমারসন গোল্ড), ইমারসন সিলভার, গোল্ড প্লেটিং (ফ্ল্যাশ গোল্ড), ওএসপি, ইত্যা |
| তামার পুরুত্ব: | 0.5-14oz (18-490um) | ই-টেস্টিং: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% ই-টেস্টিং (হাই ভোল্টেজ টেস্টিং); Flying |
| লক্ষণীয় করা: | pcb বোর্ড প্রতিনিধি,pcb prototype assembly |
||
সিস্টেম কন্ট্রোল ইউনিট সাব-অ্যাসেম্বলি
1.PCBA নিয়ন্ত্রণ করুন
• উপাদান: FR4 Tg180, 6-স্তর
• ন্যূনতম ট্রেস/স্পেস: 0.1 মিমি
• অন্ধ এবং প্যাড মাধ্যমে এবং মাধ্যমে কবর
উপাদান: FR4, উচ্চ Tg
RoHS নির্দেশিকা-সঙ্গতিপূর্ণ
বোর্ড বেধ: 0.4-5.0 মিমি +/-10%
স্তর গণনা: 1-22 স্তর
তামার ওজন: 0.5-5oz
ন্যূনতম ফিনিশ গর্ত পাশ: 8 mil
লেজার ড্রিল: 4 mil
সর্বনিম্ন ট্রেস প্রস্থ/স্পেস: 4/4 মাইল (উৎপাদন), 3/3 মাইল (নমুনা রান)
সোল্ডার মাস্ক: সবুজ, নীল, সাদা, কালো, নীল এবং হলুদ
কিংবদন্তি: সাদা, কালো এবং হলুদ
সর্বোচ্চ বোর্ডের মাত্রা: 18*2 ইঞ্চি
ফিনিশ টাইপ বিকল্প: সোনা, রূপা, টিন, শক্ত সোনা, HASL, LF HASL
পরিদর্শন মান: ipc-A-600H/IPC-6012B, ক্লাস 2/3
ইলেকট্রনিক পরীক্ষা: 100%
রিপোর্ট: চূড়ান্ত পরিদর্শন, ই-টেস্ট, সোল্ডার ক্ষমতা পরীক্ষা, মাইক্রো সেকশন
সার্টিফিকেশন: UL, SGS, RoHS নির্দেশ-অনুবর্তী , ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009
2. নিয়ন্ত্রণ ক্ষমতা
| SMT | অবস্থান নির্ভুলতা: 20 um |
| উপাদানের আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) -130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি | |
| সর্বোচ্চউপাদান উচ্চতা::25 মিমি | |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি | |
| মিন.পিসিবি আকার: সীমাবদ্ধ নয় | |
| পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি | |
| পিসিবি ওজন: 3 কেজি | |
| ওয়েভ-সোল্ডার | সর্বোচ্চপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি |
| মিন.পিসিবি প্রস্থ: সীমাবদ্ধ নয় | |
| উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি/বট 15 মিমি | |
| ঘাম-ঝাঁক | ধাতব প্রকার: অংশ, পুরো, ইনলে, সাইডস্টেপ |
| ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম | |
| সারফেস ফিনিশ:প্লেটিং Au, কলাই স্লাইভার, কলাই Sn | |
| বায়ু মূত্রাশয় হার: কম 20% | |
| প্রেস হইয়া | প্রেস পরিসীমা: 0-50KN |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 800X600 মিমি | |
| পরীক্ষামূলক | আইসিটি, প্রোব ফ্লাইং, বার্ন-ইন, ফাংশন টেস্ট, টেম্পারেচার সাইক্লিং |
3.PCBA নিয়ন্ত্রণ করুন
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mrs. Helen Jiang
টেল: 86-18118756023
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
