 |
|
প্রিন্টিং প্লেটের সমাবেশ নকশা নথি এবং প্রক্রিয়া বিশেষ উল্লেখের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয় এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির একটি নির্দিষ্ট নিয়মিততা অনুযায়ী মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে সন্নিবেশ করা হয় এবং সমাবেশ প্রক্রিয়াটি দ্রুতগতির বা স্লাইডারিং দ্বারা নির্ধারিত হয়।
2.Specification
| আদর্শ | শ্রীমতি |
| বেস উপাদান | তামা |
| শিখা retardant বৈশিষ্ট্য | VO |
| আইটেম নম্বর | PCB প্রস্তুতকারকের |
| তরবার | PCBA সার্কিট বোর্ড ইলেকট্রনিক উপাদান সমাবেশ |
| স্তর | 2 |
| কাস্টমাইজড | হাঁ |
| প্রক্রিয়াজাতকরণ প্রযুক্তি | ইলেক্ট্রোলাইটিক ফয়েল |
3. অ্যাপ্লিকেশন
পিসিবি একক-পার্শ্বযুক্ত (এক তামা স্তর), দ্বি-পার্শ্বযুক্ত (এক স্তর স্তর উভয় পক্ষের দুটি তামা স্তর), অথবা মাল্টি-স্তর (তামার বাইরের ও ভিতরের স্তর, স্তর স্তর সঙ্গে পর্যায়ক্রমে) হতে পারে। মাল্টি-স্তর PCBs অনেক বেশি কম্পোনেন্ট ঘনত্বের জন্য অনুমতি দেয়, কারণ ভেতরের স্তরগুলিতে সার্কিট ট্রেস অন্যান্য উপাদানসমূহের মধ্যে পৃষ্ঠতল স্থান গ্রহণ করে। মাল্টিলেয়ার PCBs এর জনপ্রিয়তা দুই থেকে অধিক, এবং বিশেষ করে চার থেকে অধিক, তাম্র প্লেনের সাথে উত্থাপিত হয় পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তি গ্রহণের সাথে একসঙ্গে । তবে, বহুজাতিক পিসিবিগুলি সার্কিটের মেরামত, বিশ্লেষণ এবং ক্ষেত্র সংশোধন করে অনেক বেশি কঠিন এবং সাধারণত অচল।
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| পরিচিতিমুলক নাম: | KAZ | উৎপাদনের নাম: | পিসিবিএ |
|---|---|---|---|
| প্রোটোটাইপ: | পিসিবিএ | উপাদান: | যোগ্য |
| SMT DIP: | সমর্থন | প্রকার: | প্রোটোটাইপ PCBA |
| লক্ষণীয় করা: | বৈদ্যুতিন পিসিবি সমাবেশ,পিসিবি বোর্ড সমাবেশ |
||
ইলেকট্রনিক প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সমাবেশ
1. বৈশিষ্ট্য
1ওয়ান স্টপ ওএমই সার্ভিসঃ চীনের শেনজেন শহরে তৈরি
2গারবার ফাইল এবং বোম লিস্ট দ্বারা নির্মিত
3. এসএমটি, ডিআইপি প্রযুক্তি সহায়তা
4. FR4 উপাদান 94v0 স্ট্যান্ডার্ড পূরণ
5. ইউএল, সিই,আরওএইচএস সম্মত
6স্ট্যান্ডার্ড লিড টাইমঃ 2L এর জন্য 4-5 দিন; 4L এর জন্য 5-7 দিন। এক্সপ্রেসড সার্ভিস উপলব্ধ।
ইলেকট্রনিক প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সমাবেশ কি?
ইলেকট্রনিক প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি (পিসিবিএ) ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে (পিসিবি) একত্রিত করার প্রক্রিয়াকে বোঝায়।এটিতে বিভিন্ন ইলেকট্রনিক উপাদান স্থাপন এবং সোল্ডারিং জড়িত, যেমন রেজিস্টর, ক্যাপাসিটার, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, সংযোগকারী এবং অন্যান্য সক্রিয় এবং প্যাসিভ ডিভাইস, একটি কার্যকরী ইলেকট্রনিক সার্কিট তৈরি করতে PCB তে।
পিসিবিএ প্রক্রিয়া সাধারণত নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করেঃ
উপাদান সংগ্রহঃ প্রয়োজনীয় ইলেকট্রনিক উপাদান সরবরাহকারীদের কাছ থেকে সংগ্রহ করা হয়।এটিতে সার্কিট ডিজাইনের স্পেসিফিকেশন এবং প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে এমন উপাদানগুলি নির্বাচন করা জড়িত.
এসএমটি (সার্ফেস মাউন্ট টেকনোলজি) সমাবেশঃ পৃষ্ঠের মাউন্ট উপাদান, যা ছোট পদচিহ্ন আছে এবং সরাসরি পিসিবি উপর মাউন্ট করার জন্য ডিজাইন করা হয়,অটোমেটেড পিক-অ্যান্ড-প্লেস মেশিন ব্যবহার করে পিসিবি-তে স্থাপন করা হয়উপাদানগুলি সঠিকভাবে সোল্ডার প্যাডগুলিতে স্থাপন করা হয় এবং সোল্ডার পেস্টটি প্যাডগুলিতে প্রয়োগ করা হয়।
রিফ্লো সোল্ডারিংঃ পৃষ্ঠের মাউন্ট উপাদান এবং সোল্ডার প্যাস্টের সাথে পিসিবি একটি রিফ্লো ফ্যাবের মাধ্যমে পাস করা হয়। ফ্যাবটি পিসিবি গরম করে,সোল্ডার পেস্ট গলে যাওয়া এবং উপাদান এবং PCB এর মধ্যে একটি নিরাপদ বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক সংযোগ তৈরি করা.
থ্রু-হোল সমাবেশঃ থ্রু-হোল উপাদান, যার মধ্যে PCB এর মধ্য দিয়ে চলাচল করে, পিসিবিতে প্রাক-ড্রিলড গর্তগুলিতে ম্যানুয়ালি বা স্বয়ংক্রিয়ভাবে প্রবেশ করা হয়।কন্ডাক্টর তারপর বিপরীত পাশের PCB তে soldered হয়.
পরিদর্শন এবং পরীক্ষাঃ সমন্বিত পিসিবিএগুলি উপাদানগুলির সঠিক অবস্থান এবং সোল্ডারিং নিশ্চিত করার জন্য চাক্ষুষ পরিদর্শন এবং স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায়,এবং কোনো ত্রুটি বা ভুলের অনুপস্থিতি. পরীক্ষায় ফাংশনাল টেস্টিং, বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং একত্রিত সার্কিটের কর্মক্ষমতা এবং কার্যকারিতা যাচাই করার জন্য অন্যান্য যাচাইকরণ প্রক্রিয়া অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।
পরিষ্কারঃ পরিদর্শন এবং পরীক্ষার পরে, পিসিবিএ লোডিং প্রক্রিয়া থেকে অবশিষ্ট অবশিষ্টাংশ বা দূষণকারী অপসারণের জন্য একটি পরিষ্কার প্রক্রিয়াতে পড়তে পারে।এটি পিসিবি এর সঠিক কার্যকারিতা এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ.
চূড়ান্ত সমাবেশ এবং প্যাকেজিংঃ একবার পিসিবিএ পরিদর্শন এবং পরীক্ষার পর্যায়ে পাস করার পরে, এটি চূড়ান্ত সমাবেশের মধ্য দিয়ে যেতে পারে, যার মধ্যে অতিরিক্ত উপাদান, সংযোগকারী, তারগুলি,অথবা পণ্যটি সম্পূর্ণ করার জন্য আবরণসমন্বিত পিসিবিএগুলি তারপর প্যাকেজ করা হয় এবং শিপিং বা বৃহত্তর ইলেকট্রনিক সিস্টেমে আরও সংহত করার জন্য প্রস্তুত করা হয়।
পিসিবিএ প্রক্রিয়াটির জন্য বিশেষ সরঞ্জাম, দক্ষ প্রযুক্তিবিদ এবং শিল্পের মান এবং মান নিয়ন্ত্রণের ব্যবস্থা মেনে চলার প্রয়োজন। এটি ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির উত্পাদনে একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ,যেখানে PCB-তে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির সংহতকরণ এবং সঠিক কাজ শেষ পণ্যের সামগ্রিক কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতার জন্য অপরিহার্য।
2বিস্তারিত বিবরণী
| উপাদান | FR4 |
| ফিনিস বোর্ড বেধ | 1.6 এমএম |
| ফিনিশ তামার বেধ | ১ ওজ |
| স্তর | ৪ লিটার |
| সোল্ডার মাস্ক রঙ | সবুজ |
| সিল্ক স্ক্রিন | সাদা |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | সীসা মুক্ত |
| সমাপ্ত আকার | ব্যক্তিগতকৃত |
3. ছবি
ব্যক্তি যোগাযোগ: Stacey Zhao
টেল: +86 13392447006
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
