8 স্তর এইচডিআই পিসিবি কারখানা পিসিবি সমাবেশ শেনঝেন মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড নির্মাতারা
 
1বিস্তারিত বিবরণী

উপস্থাপনা:

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ এটি পিসিবিএ নামেও পরিচিত প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে এসএমটি ((সার্ফেস মাউন্টড টেকনোলজি) এবং ডিআইপি প্লাগ করার জন্য।

উৎপাদনঃ

SMT এবং DIP উভয়ই PCB বোর্ডে উপাদানগুলিকে একীভূত করার উপায়। প্রধান পার্থক্য হল যেএসএমটি-র পিসিবি-তে গর্ত তৈরি করার প্রয়োজন নেই,যদিও ডিআইপি-র জন্য গর্তের মধ্যে উপাদানটির পিনটি প্লাগ করা প্রয়োজন।

এসএমটি:

প্রধানত পিসিবি বোর্ড কিছু মাইক্রো উপাদান সংযুক্ত করতে প্যাকেজ মেশিন পেস্ট ব্যবহার করুন। উত্পাদন প্রক্রিয়া নিম্নরূপঃ পিসিবি বোর্ড অবস্থান, সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণ, পেস্ট এবং প্যাক,সোল্ডারিং চুলায় ফিরে যানঅবশেষে পরিদর্শন।

 
মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (PCB) সমন্বয়, যা সার্কিট বোর্ড সমন্বয় বা PCB উত্পাদন নামেও পরিচিত,একটি কার্যকরী ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরির জন্য একটি পিসিবিতে ইলেকট্রনিক উপাদান পূরণ এবং সোল্ডারিং প্রক্রিয়া. পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া সাধারণত নিম্নলিখিত ধাপ জড়িতঃ
উপাদান সংগ্রহঃ প্রথম ধাপটি হল পিসিবি সমাবেশের জন্য প্রয়োজনীয় ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির উৎস এবং সংগ্রহ। এই উপাদানগুলির মধ্যে প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটার, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট,সংযোগকারীবিভিন্ন সরবরাহকারী বা বিতরণকারী থেকে উপাদানগুলি সংগ্রহ করা যেতে পারে।
পিসিবি উত্পাদনঃ সমাবেশের আগে, পিসিবি নিজেই উত্পাদন করা দরকার। এর মধ্যে পিসিবি লেআউট ডিজাইন করা, পিসিবি ডিজাইন ফাইল তৈরি করা, খালি পিসিবি উত্পাদন,এবং প্রয়োজনীয় তামা ট্রেস প্রয়োগপিসিবি তৈরি বিভিন্ন কৌশল যেমন খোদাই, ফ্রিজিং বা মুদ্রণ ব্যবহার করে করা যেতে পারে।
উপাদান স্থাপনঃ এই ধাপে, ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি PCB এ মাউন্ট করা হয়।উপাদান স্থাপনের দুটি প্রাথমিক পদ্ধতি হল সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি) এবং থ্রু-হোল প্রযুক্তি (টিএইচটি). এসএমটি উপাদানগুলি পিসিবি পৃষ্ঠের উপর স্থাপন করা হয় এবং সোল্ডার পেস্ট এবং রিফ্লো সোল্ডারিং কৌশল ব্যবহার করে সোল্ডার করা হয়।THT উপাদানগুলির কন্ডিশন রয়েছে যা PCB- এর গর্তের মধ্য দিয়ে যায় এবং বিপরীত দিকে সোল্ডার করা হয়.
সোল্ডারিংঃ একবার উপাদানগুলি পিসিবিতে স্থাপন করা হলে, বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক সংযোগ তৈরি করতে সোল্ডারিং প্রক্রিয়াটি সম্পাদন করা হয়।সোল্ডারিং বিভিন্ন পদ্ধতির মাধ্যমে করা যেতে পারে যেমন রিফ্লো সোল্ডারিং (এসএমটি উপাদানগুলির জন্য), ওয়েভ সোল্ডারিং (THT উপাদানগুলির জন্য) বা ম্যানুয়াল সোল্ডারিং (নির্দিষ্ট উপাদান বা পুনর্নির্মাণের জন্য) ।
পরিদর্শন এবং পরীক্ষাঃ সোল্ডারিংয়ের পরে, ইলেকট্রনিক ডিভাইসের গুণমান এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য একত্রিত পিসিবি পরিদর্শন এবং পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায়। স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (এওআই),এক্স-রে পরিদর্শন, ফাংশনাল টেস্টিং, এবং অন্যান্য পদ্ধতি ব্যবহার করা যেতে পারে কোন ত্রুটি বা ত্রুটি সনাক্ত করতে.
চূড়ান্ত সমাবেশঃ একবার পিসিবি সমাবেশটি সঠিকভাবে কাজ করছে তা যাচাই করা হলে এটি চূড়ান্ত পণ্য সমাবেশের সাথে আরও সংহত করা যেতে পারে। এর মধ্যে অতিরিক্ত যান্ত্রিক সমাবেশ অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে,ঘরের ইনস্টলেশন, এবং অন্যান্য উপসিস্টেম বা উপাদানগুলির সাথে সংযোগ।
পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা, শিল্পের মান এবং চুক্তি প্রস্তুতকারক বা সমাবেশ ঘর উত্পাদন ক্ষমতা উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হতে পারে।উন্নত কৌশল যেমন নির্বাচনী সোল্ডারিংইলেকট্রনিক ডিভাইসের জটিলতা এবং কার্যকারিতার উপর ভিত্তি করে কনফর্মাল লেপ প্রয়োগ এবং পরীক্ষার পদ্ধতি ব্যবহার করা যেতে পারে।
 
 
2. ছবি 

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

প্রশ্ন: পিসিবি তৈরিতে আপনি কোন ফাইল ব্যবহার করেন?
A: গারবার বা ঈগল, BOM তালিকা, PNP এবং উপাদান অবস্থান

প্রশ্ন: আপনি কি নমুনা দিতে পারবেন?
উত্তরঃ হ্যাঁ, আমরা আপনাকে ভর উত্পাদনের আগে পরীক্ষার জন্য নমুনা কাস্টমাইজ করতে পারি

প্রশ্নঃ আমি কখন গারবার, বিওএম এবং পরীক্ষার পদ্ধতি প্রেরণের পরে উদ্ধৃতি পাব?
উত্তরঃ পিসিবি কোটেশন জন্য 6 ঘন্টার মধ্যে এবং পিসিবিএ কোটেশন জন্য প্রায় 24-48 ঘন্টা।

প্রশ্ন: আমার পিসিবি উৎপাদনের প্রক্রিয়াটি আমি কীভাবে জানতে পারি?

উত্তর: পিসিবি উৎপাদন এবং উপাদান ক্রয়ের জন্য 5-7 দিন এবং পিসিবি সমাবেশ এবং পরীক্ষার জন্য 14 দিন।

প্রশ্ন: আমি কিভাবে আমার পিসিবি এর গুণমান নিশ্চিত করতে পারি?
উত্তরঃ আমরা নিশ্চিত করি যে প্রতিটি পিসিবি পণ্য শিপিংয়ের আগে ভাল কাজ করে। আমরা আপনার পরীক্ষার পদ্ধতি অনুযায়ী তাদের সব পরীক্ষা করব।