 |
|
শ্রীমতি PCB সমাবেশ মানে সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি, যা এসকর্ট এসএমসি / এসএমডি (চীনা ভাষায় চিপ অবজেক্টস) নামের প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠায় অথবা অন্য পাতগুলি পৃষ্ঠের উপর স্থাপিত সার্কিট সমাবেশ প্রযুক্তির নামে পরিচিত, যা রিফ্লোের মাধ্যমে বিক্রি এবং একত্রিত হয়। স্লাইডারিং বা ডুব soldering এটি উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, ক্ষুদ্রায়তনকরণ এবং ইলেক্ট্রনিক পণ্য সমাবেশের কম খরচে উপলব্ধি করে।
Characterictics:
1. উচ্চ ঘনত্ব, ছোট আকার, কম ওজন;
2. নির্ভরযোগ্য, শক্তিশালী ভূমিকম্প প্রতিরোধের এবং শোধনাগার স্পট কম দরিদ্র হার;
3. উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিজম এবং রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ reducting;
4. অটোমেশন বুঝতে এবং উত্পাদন দক্ষতা উন্নতি সহজ।
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান: | 4/4 মিল (1মিল=0.0254 মিমি) | বোর্ডের বেধ: | 0.3 ~ 4.0 মিমি |
|---|---|---|---|
| স্তরসমূহ: | 1~30 স্তর | তামার পুরুত্ব: | 0.5~4oz |
| উপাদান Tg: | Tg135~Tg170 | মিন হোল সাইজ: | 0.2 মিমি (+/- 0.025) |
| লক্ষণীয় করা: | FR4 SMT PCB সমাবেশ,4 স্তর SMT PCB সমাবেশ,20um ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ড সমাবেশ |
||
1. বৈশিষ্ট্য
1. ওয়ান স্টপ OEM পরিষেবা, চীনের শেনজেনে তৈরি
2. Gerber ফাইল এবং গ্রাহকের BOM তালিকা দ্বারা নির্মিত
3. উপাদান ক্রয়
4. উপাদান সমাবেশ
5.বক্স বিল্ডিং এবং টেস্টিং
6. FR4 উপাদান, 94V0 মান পূরণ করুন
7. SMT, DIP প্রযুক্তি সমর্থন
8. লিড ফ্রি HASL, পরিবেশ সুরক্ষা
9. UL, CE, ROHS অনুগত
10. ডিএইচএল, ইউপিএস, টিএনটি, ইএমএস বা গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা দ্বারা শিপিং
2.পিসিবিপিসিবিকপ্রযুক্তিগত ক্ষমতা
| SMT | অবস্থান নির্ভুলতা: 20 um |
| উপাদানের আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) -130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি | |
| সর্বোচ্চউপাদান উচ্চতা::25 মিমি | |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি | |
| মিন.পিসিবি আকার: সীমাবদ্ধ নয় | |
| পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি | |
| পিসিবি ওজন: 3 কেজি | |
| ওয়েভ-সোল্ডার | সর্বোচ্চপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি |
| মিন.পিসিবি প্রস্থ: সীমাবদ্ধ নয় | |
| উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি/বট 15 মিমি | |
| ঘাম-ঝাঁক | ধাতব প্রকার: অংশ, পুরো, ইনলে, সাইডস্টেপ |
| ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম | |
| সারফেস ফিনিশ:প্লেটিং Au, কলাই স্লাইভার, কলাই Sn | |
| বায়ু মূত্রাশয় হার: কম 20% | |
| প্রেস হইয়া | প্রেস পরিসীমা: 0-50KN |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 800X600 মিমি | |
| পরীক্ষামূলক | আইসিটি, প্রোব ফ্লাইং, বার্ন-ইন, ফাংশন টেস্ট, টেম্পারেচার সাইক্লিং |
2. PCBA ছবি
1/FR4 PCB#OEM #LCD ডিসপ্লে#ইলেক্ট্রনিক সার্কিট বোর্ড #সার্কিট অ্যাসেম্বলি#PCBA #মাল্টিলেয়ার PCB অ্যাসেম্বলি#PCBA টেস্টিং
2/OEM/ODM, PCBA উত্পাদন; উপাদান সোর্সিং এবং উপাদানগুলি অ্যালেসেম্বলি
3/মাল্টিলেয়ার PCB#FR4 PCB#OEM# ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি# SMT#DIP#কম্পোনেন্ট অ্যাসেম্বলি#PCBA টেস্টিং
4/SMT#DIP#AOI টেস্টিং#এক্স-রে টেস্টিং#প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড#পিসিবি অ্যাসেম্বলি#পিসিবিএ টেস্টিং#বক্স বিল্ডিং
5/FR4 PCB#প্রোটোটাইপ অ্যাসেম্বলি#ছোট ও মাঝারি ভলিউম এবং হাইন মিক্সড#কুইক-টার্ন#পিসিবি অ্যাসেম্বলি#ডাবল সাইড প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
6/রিজিড-ফ্লেক্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড এবং অনমনীয় সার্কিট বোর্ড# মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড# ENIG/HASL/OSP# সারফেস ট্রিমেন্ট। কম্পোনেন্ট সোর্সিং# কম্পোনেন্ট অ্যাসেম্বলি
7/TQFP-64 &TQFP-48 *ডিপ করতে এবং FR4 HDI প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড অ্যাডাপ্টার টেস্ট বোর্ড
প্রস্তুতকারকের ক্ষমতা:
| ক্ষমতা | দ্বিমুখী: 12000 বর্গমিটার/মাস মাল্টিলেয়ার: 8000sq.m/মাস |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/ব্যবধান | 4/4 মিল (1মিল=0.0254 মিমি) |
| বোর্ডের বেধ | 0.3 ~ 4.0 মিমি |
| স্তর | 1~30 স্তর |
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, পিআই, মেগট্রন উপাদান |
| তামার পুরুত্ব | 0.5~4oz |
| উপাদান Tg | Tg135~Tg170 |
| সর্বোচ্চ পিসিবি আকার | 600*1200 মিমি |
| মিন হোল সাইজ | 0.2 মিমি (+/- 0.025) |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | HASL, ENIG, OSP |
PCBA এর জন্য OEM/ODM/EMS পরিষেবা:
· PCBA, PCB বোর্ড সমাবেশ: SMT এবং PTH এবং BGA
· PCBA এবং ঘের নকশা
· উপাদান সোর্সিং এবং ক্রয়
· দ্রুত প্রোটোটাইপিং
· প্লাস্টিক ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ
· ধাতু শীট মুদ্রাঙ্কন
· চূড়ান্ত সমাবেশ
· পরীক্ষা: AOI, ইন-সার্কিট টেস্ট (ICT), কার্যকরী পরীক্ষা (FCT)
· উপাদান আমদানি এবং পণ্য রপ্তানি জন্য কাস্টম ক্লিয়ারেন্স
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mrs. Helen Jiang
টেল: 86-18118756023
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
