 |
|
উপস্থাপনা:
মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ SMT ((Surface Mounted Technolofy) এবং DIP প্রিন্ট সার্কিট বোর্ডে প্লাগ করা হয়, যাকে PCBA বলা হয়।
উৎপাদনঃ
SMT এবং DIP উভয়ই PCB বোর্ডে উপাদানগুলিকে একীভূত করার উপায়। প্রধান পার্থক্য হল যেএসএমটি-র পিসিবি-তে গর্ত তৈরি করার প্রয়োজন নেই,যদিও ডিআইপি-র জন্য গর্তের মধ্যে উপাদানটির পিনটি সংযুক্ত করা প্রয়োজন।
এসএমটি:
প্রধানত পিসিবি বোর্ড কিছু মাইক্রো উপাদান সংযুক্ত করতে প্যাকেজ মেশিন পেস্ট ব্যবহার করুন। উৎপাদন প্রক্রিয়া নিম্নরূপঃ পিসিবি বোর্ড পজিশনিং, সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণ, পেস্ট এবং প্যাক,সোল্ডারিং চুলায় ফিরে যানঅবশেষে পরিদর্শন।
বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে,এসএমটি কিছু বড় আকারের উপাদানগুলিতেও প্রয়োগ করা যেতে পারে।
ডিআইপি:
উপাদানগুলি পিসিবিতে সন্নিবেশ করান। এটি উপাদানগুলিকে একীভূত করার উপায় হিসাবে ব্যবহৃত হয় কারণ আকারটি আটকানো এবং প্যাক করার জন্য খুব বড়, বা প্রস্তুতকারকের উত্পাদন প্রক্রিয়াটি এসএমটি প্রযুক্তি ব্যবহার করতে পারে না।
বর্তমানে, ম্যানুয়াল প্লাগ-ইন এবং রোবট প্লাগ-ইন বাস্তবায়নের দুটি উপায় রয়েছে।
প্রধান উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলি নিম্নরূপঃ পেস্ট ব্যাক আঠালো (অনিয়মিত জায়গায় টিনের লেপ প্রতিরোধ করার জন্য), প্লাগ ইন, পরিদর্শন, তরঙ্গ সোল্ডারিং,ব্রাশ প্লেট (অগ্নিকুণ্ডের মধ্য দিয়ে যাওয়ার প্রক্রিয়াতে থাকা দাগ দূর করতে) এবং পরিদর্শন
প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড নির্মাতারা, পিসিবি সমাবেশ শেনঝেন, চীনে পিসিবি কারখানা
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| FR4: | TG135 | স্তর: | 2L |
|---|---|---|---|
| পুরুত্ব: | 1.6 মিমি | শীর্ষ সমাপ্ত তামা বেধ: | 1 অজ |
| নীচে সমাপ্ত তামা বেধ: | 1 অজ | পৃষ্ঠ চিকিত্সা: | HASL |
| ঝাল মাস্ক: | সবুজ | সিল্কস্ক্রিন: | সাদা |
| লক্ষণীয় করা: | 2L FR4 প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড,SMT PCBA সমাবেশ 1.6mm,HASL প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড |
||
বর্ণনামুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ পরিষেবা
এই পণ্যটি একটি 2 স্তর FR4 মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ। এটি শিল্প নিয়ন্ত্রণ প্রয়োগের জন্য ব্যবহৃত হয়।আমরা PCBA প্রোটোটাইপ, samll ভলিউম, মধ্যম এবং বড় ভলিউম গ্রহণ করতে পারি।নতুন অর্ডারের জন্য কোন MOQ অনুরোধ নেই। আমাদের সমস্ত PCB এবং PCBA UL, TS16949, ROHS, ISO ইত্যাদি সার্টিফিকেশন পূরণ করেছে।
এর স্পেসিফিকেশনপিসিবি সমাবেশ পরিষেবা
| 1 | স্তর | 1-30 স্তর |
| 2 | উপাদান | FR-4, CEM-1, CEM-3, হাই TG, FR4 হ্যালোজেন ফ্রি, FR-1, FR-2, অ্যালুমিনিয়াম |
| 3 | বোর্ড বেধ | 0.2 মিমি-7 মিমি |
| 4 | Max.finished বোর্ড পাশ | 510 মিমি * 1200 মিমি |
| 5 | Min.drilled গর্ত আকার | 0.25 মিমি |
| 6 | Min.line প্রস্থ | 0.075 মিমি (3মিল) |
| 7 | Min.line স্পেসিং | 0.075 মিমি (3মিল) |
| 8 | সারফেস ফিনিস/ট্রিটমেন্ট | HALS/HALS সীসা মুক্ত, রাসায়নিক টিন, রাসায়নিক সোনা, নিমজ্জন সোনা নিমজ্জন সিলভার/গোল্ড, Osp, গোল্ড প্লেটিং |
| 9 | তামার বেধ | 0.5-4.0oz |
| 10 | সোল্ডার মাস্ক রঙ | সবুজ/কালো/সাদা/লাল/নীল/হলুদ |
| 11 | অভ্যন্তরীণ প্যাকিং | ভ্যাকুয়াম প্যাকিং, প্লাস্টিকের ব্যাগ |
| 12 | বাইরের প্যাকিং | স্ট্যান্ডার্ড শক্ত কাগজ প্যাকিং |
| 13 | গর্ত সহনশীলতা | PTH:±0.076, NTPH:±0.05 |
| 14 | সনদপত্র | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | প্রোফাইলিং পাঞ্চিং | রাউটিং, ভি-কাট, বেভেলিং |
| 16 | সমাবেশ পরিষেবা | সমস্ত ধরণের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশে OEM পরিষেবা প্রদান করা |
PCB সমাবেশ(SMT) পণ্য ক্ষমতা
| SMT ক্ষমতা | |
| SMT আইটেম | ক্ষমতা |
| পিসিবি ম্যাক্স।আকার | 510mm*1200mm(SMT) |
| চিপ উপাদান | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 প্যাকেজ |
| IC এর Min.pin স্পেস | 0.1 মিমি |
| মিন.BGA এর স্থান | 0.1 মিমি |
| IC সমাবেশের সর্বোচ্চ নির্ভুলতা | ±0.01 মিমি |
| সমাবেশ ক্ষমতা | ≥8 মিলিয়ন পাইট/দিন |
| SMT ক্ষমতা | 7 SMT উৎপাদন লাইন |
| ডিআইপি ক্ষমতা | 2 ডিআইপি উত্পাদন লাইন |
| সমাবেশ পরীক্ষা | সেতু পরীক্ষা, এওআই পরীক্ষা, এক্স-রে পরীক্ষা, আইসিটি (সার্কিট টেস্টে), এফসিটি (ফাংশনাল সার্কিট টেস্ট) |
এফসিটি (ফাংশনাল সার্কিট টেস্ট) |
বর্তমান পরীক্ষা, ভোল্টেজ পরীক্ষা, উচ্চ তাপমাত্রা এবং নিম্ন তাপমাত্রা পরীক্ষা, ড্রপ ইমপ্যাক্ট টেস্ট, বার্ধক্য পরীক্ষা, জল প্রমাণ পরীক্ষা, ফুটো-প্রমাণ পরীক্ষা এবং ইত্যাদি। আপনার প্রয়োজন অনুযায়ী বিভিন্ন পরীক্ষা করা যেতে পারে। |
পণ্যের আবেদন:
1, টেলিকম কমিউনিকেশন
2, কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স
3, নিরাপত্তা মনিটর
4, যানবাহন ইলেকট্রনিক্স
5, স্মার্ট হোম
6, শিল্প নিয়ন্ত্রণ
7, সামরিক ও প্রতিরক্ষা
8, মোটরগাড়ি
9, শিল্প অটোমেশন
10, মেডিকেল ডিভাইস
11, নতুন শক্তি
ইত্যাদি
মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সুবিধাসমাবেশ পরিষেবা
• আইপিসি-এ-১৬০ স্ট্যান্ডার্ড গ্রহণ করে পণ্যের কঠোর দায়বদ্ধতা
• উৎপাদনের আগে ইঞ্জিনিয়ারিং প্রিট্রিটমেন্ট
• উৎপাদন প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ (5Ms)
• 100% ই-টেস্ট, 100% ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, IQC, IPQC, FQC, OQC সহ
• 100% AOI পরিদর্শন, এক্স-রে, 3D মাইক্রোস্কোপ এবং ICT সহ
• উচ্চ-ভোল্টেজ পরীক্ষা, প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ পরীক্ষা
• মাইক্রো সেকশন, সোল্ডারিং ক্ষমতা, তাপীয় চাপ পরীক্ষা, শকিং পরীক্ষা
PCBA এর জন্য OEM/ODM/EMS পরিষেবা:
· PCBA, PCB বোর্ড সমাবেশ: SMT এবং PTH এবং BGA
· PCBA এবং ঘের নকশা
· উপাদান সোর্সিং এবং ক্রয়
· দ্রুত প্রোটোটাইপিং
· প্লাস্টিক ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ
· ধাতু শীট মুদ্রাঙ্কন
· চূড়ান্ত সমাবেশ
· পরীক্ষা: AOI, ইন-সার্কিট টেস্ট (ICT), কার্যকরী পরীক্ষা (FCT)
· উপাদান আমদানি এবং পণ্য রপ্তানি জন্য কাস্টম ক্লিয়ারেন্স
এখন আমরা একটি কারখানা হয়েছি যা এক-স্টপ পরিষেবা প্রদান করতে পারে,
PCB উৎপাদন থেকে, উপাদান ক্রয় উপাদান একত্রিত হয়.
PCB উত্পাদন এবং PCB সমাবেশে 15 বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতার সাথে, KAZ সার্কিট নমনীয় উত্পাদন বিকল্পগুলি সরবরাহ করে যা ব্যয়ের লক্ষ্যমাত্রা, বিতরণের প্রয়োজনীয়তা এবং ভলিউমের ওঠানামা করার চাহিদার সাথে খাপ খায়।
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mrs. Helen Jiang
টেল: 86-18118756023
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
