 |
|
শ্রীমতি PCB সমাবেশ মানে সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি, যা এসকর্ট এসএমসি / এসএমডি (চীনা ভাষায় চিপ অবজেক্টস) নামের প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠায় অথবা অন্য পাতগুলি পৃষ্ঠের উপর স্থাপিত সার্কিট সমাবেশ প্রযুক্তির নামে পরিচিত, যা রিফ্লোের মাধ্যমে বিক্রি এবং একত্রিত হয়। স্লাইডারিং বা ডুব soldering এটি উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, ক্ষুদ্রায়তনকরণ এবং ইলেক্ট্রনিক পণ্য সমাবেশের কম খরচে উপলব্ধি করে।
Characterictics:
1. উচ্চ ঘনত্ব, ছোট আকার, কম ওজন;
2. নির্ভরযোগ্য, শক্তিশালী ভূমিকম্প প্রতিরোধের এবং শোধনাগার স্পট কম দরিদ্র হার;
3. উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিজম এবং রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ reducting;
4. অটোমেশন বুঝতে এবং উত্পাদন দক্ষতা উন্নতি সহজ।
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| স্তর: | 2 স্তর | বোর্ড বেধ: | 1.6 মিমি |
|---|---|---|---|
| তামা: | 1 অজ | উপরিভাগ: | HASL LF |
| Soldmask: | Green | সিল্ক পর্দা: | সাদা |
প্রোটোটাইপ উন্নয়ন উচ্চ মিশ্রণ কম ভলিউম উত্পাদন এসএমটি পিসিবি সমাবেশ
বিস্তারিত বিবরণীঃ
| স্তর | 2 |
| উপাদান | FR-4 |
| বোর্ডের বেধ | 1.6 মিমি |
| তামার বেধ | ১ ওনস |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | HASL LF |
| বিক্রিত মাস্ক ও সিল্কস্ক্রিন | সবুজ ও সাদা |
| গুণমানের মান | আইপিসি ক্লাস ২, ১০০% ই-পরীক্ষা |
| সার্টিফিকেট | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ সার্কিট আপনার জন্য কি করতে পারে:
পিসিবি/পিসিবিএ-র একটি সম্পূর্ণ উদ্ধৃতি পেতে, দয়া করে নীচের মত তথ্য প্রদান করুনঃ
প্রস্তুতকারকের ক্ষমতাঃ
| সক্ষমতা | ডাবল সাইডেডঃ ১২০০০ বর্গমিটার / মাস মাল্টিলেয়ারঃ 8000sq.m. / মাস |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / ফাঁক | ৪/৪ মিলিমিটার (১ মিলিমিটার=০.০২৫৪ মিলিমিটার) |
| বোর্ডের বেধ | 0.3~4.0 মিমি |
| স্তর | ১-২০টি স্তর |
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, পিআই |
| তামার বেধ | 0.5~4oz |
| উপাদান Tg | Tg140~Tg170 |
| সর্বাধিক পিসিবি আকার | ৬০০*১২০০ মিমি |
| মিনি হোল আকার | 0.2 মিমি (+/- 0.025) |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | HASL, ENIG, OSP |
এসএমটি ক্ষমতা
প্রোটোটাইপ উন্নয়ন উচ্চ মিশ্রণ কম ভলিউম উত্পাদন এসএমটি পিসিবি সমাবেশ
সংজ্ঞা:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT). এসএমটি হল বোর্ডের গর্তে তাদের সন্নিবেশ করার পরিবর্তে সরাসরি একটি পিসিবি পৃষ্ঠের উপর ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি একত্রিত করার একটি পদ্ধতি।
অ্যাপ্লিকেশনঃ
প্রোটোটাইপ বিকাশ উচ্চ মিশ্রণ কম ভলিউম উত্পাদন এসএমটি পিসিবি সমাবেশের জন্য আদর্শঃ
নতুন ইলেকট্রনিক পণ্যের প্রোটোটাইপ তৈরি করা
কাস্টমাইজড পিসিবিগুলির ছোট ব্যাচের উৎপাদন
পিসিবি-র ক্ষুদ্র পরিমাণের উৎপাদন
উপকারিতা:
ছোট আকার এবং ওজনঃ SMT উপাদানগুলি প্রচলিত থ্রু-হোল উপাদানগুলির চেয়ে ছোট এবং হালকা, যার ফলে ছোট এবং হালকা PCBs হয়।
উচ্চতর ঘনত্বঃ এসএমটি একটি পিসিবিতে উপাদানগুলির উচ্চতর ঘনত্বের অনুমতি দেয়, একটি ছোট জায়গায় আরও কার্যকারিতা সক্ষম করে।
উন্নত পারফরম্যান্সঃ এসএমটি উপাদানগুলির সংক্ষিপ্ত কন্ডিশন রয়েছে, যা ইন্ডাক্ট্যান্স এবং ক্যাপাসিট্যান্স হ্রাস করে, যা উন্নত সংকেত অখণ্ডতা এবং কর্মক্ষমতা নিয়ে আসে।
কম খরচেঃ SMT সমাবেশ ঐতিহ্যগত থ্রু-হোল সমাবেশের তুলনায় আরো স্বয়ংক্রিয়, যার ফলে শ্রম খরচ কম।
উচ্চ নির্ভরযোগ্যতাঃ এসএমটি উপাদানগুলি সংক্ষিপ্ত লিড এবং আরও সুনির্দিষ্ট লোডিং প্রক্রিয়ার কারণে লোডার জয়েন্টের ব্যর্থতার সম্ভাবনা কম।
প্রক্রিয়াঃ
প্রোটোটাইপ ডেভেলপমেন্ট হাই-মিক্স লো-ভলিউম প্রোডাকশন এসএমটি পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া সাধারণত নিম্নলিখিত ধাপগুলি জড়িতঃ
নকশাঃ পিসিবি কম্পিউটার-সহায়িত নকশা (সিএডি) সফ্টওয়্যার ব্যবহার করে ডিজাইন করা হয়।
উত্পাদনঃ পিসিবিটি ফটোলিথোগ্রাফি নামে একটি প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হয়।
সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগঃ যেখানে উপাদান স্থাপন করা হবে সেখানে PCB তে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করা হয়।
উপাদান স্থাপনঃ এসএমটি উপাদানগুলি একটি পিক-অ্যান্ড-প্লেস মেশিন ব্যবহার করে পিসিবিতে স্থাপন করা হয়।
রিফ্লো সোল্ডারিংঃ পিসিবি একটি রিফ্লো ওভেনের মাধ্যমে পাস করা হয়, যা সোল্ডার পেস্টকে গরম করে এবং এটি পুনরায় প্রবাহিত করে, উপাদান এবং পিসিবি মধ্যে সোল্ডার জয়েন্ট গঠন করে।
পরিদর্শনঃ পিসিবি
এই ছবির ছবি প্রোটোটাইপ উন্নয়ন উচ্চ মিশ্রণ কম ভলিউম উত্পাদন এসএমটি পিসিবি সমাবেশ
ব্যক্তি যোগাযোগ: Stacey Zhao
টেল: +86 13392447006
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
