 |
|
শ্রীমতি PCB সমাবেশ মানে সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি, যা এসকর্ট এসএমসি / এসএমডি (চীনা ভাষায় চিপ অবজেক্টস) নামের প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠায় অথবা অন্য পাতগুলি পৃষ্ঠের উপর স্থাপিত সার্কিট সমাবেশ প্রযুক্তির নামে পরিচিত, যা রিফ্লোের মাধ্যমে বিক্রি এবং একত্রিত হয়। স্লাইডারিং বা ডুব soldering এটি উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, ক্ষুদ্রায়তনকরণ এবং ইলেক্ট্রনিক পণ্য সমাবেশের কম খরচে উপলব্ধি করে।
Characterictics:
1. উচ্চ ঘনত্ব, ছোট আকার, কম ওজন;
2. নির্ভরযোগ্য, শক্তিশালী ভূমিকম্প প্রতিরোধের এবং শোধনাগার স্পট কম দরিদ্র হার;
3. উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিজম এবং রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ reducting;
4. অটোমেশন বুঝতে এবং উত্পাদন দক্ষতা উন্নতি সহজ।
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| স্তর: | 2 স্তর | Board Thickness: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| তামা: | 1 অজ | উপরিভাগ: | HASL LF |
| সোল্ডমাস্ক: | সবুজ | সিল্ক পর্দা: | সাদা |
দ্রুত টার্নআরাউন্ড সময় সীসা মুক্ত সোল্ডারিং RoHS সম্মতি এসএমটি PCB সমাবেশ
বিস্তারিত বিবরণীঃ
| স্তর | 2 |
| উপাদান | FR-4 |
| বোর্ডের বেধ | 1.6 মিমি |
| তামার বেধ | ১ ওনস |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | HASL LF |
| বিক্রিত মাস্ক ও সিল্কস্ক্রিন | সবুজ ও সাদা |
| গুণমানের মান | আইপিসি ক্লাস ২, ১০০% ই-পরীক্ষা |
| সার্টিফিকেট | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ সার্কিট আপনার জন্য কি করতে পারে:
পিসিবি/পিসিবিএ-র একটি সম্পূর্ণ উদ্ধৃতি পেতে, দয়া করে নীচের মত তথ্য প্রদান করুনঃ
প্রস্তুতকারকের ক্ষমতাঃ
| সক্ষমতা | ডাবল সাইডেডঃ ১২০০০ বর্গমিটার / মাস মাল্টিলেয়ারঃ 8000sq.m. / মাস |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / ফাঁক | ৪/৪ মিলিমিটার (১ মিলিমিটার=০.০২৫৪ মিলিমিটার) |
| বোর্ডের বেধ | 0.3~4.0 মিমি |
| স্তর | ১-২০টি স্তর |
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, পিআই |
| তামার বেধ | 0.5~4oz |
| উপাদান Tg | Tg140~Tg170 |
| সর্বাধিক পিসিবি আকার | ৬০০*১২০০ মিমি |
| মিনি হোল আকার | 0.2 মিমি (+/- 0.025) |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | HASL, ENIG, OSP |
এসএমটি ক্ষমতা
দ্রুত টার্নআরাউন্ড টাইম লিড-ফ্রি সোল্ডারিং RoHS সম্মতি SMT PCB সমাবেশ প্রক্রিয়া সাধারণত নিম্নলিখিত পদক্ষেপ জড়িতঃ
নকশাঃ পিসিবি কম্পিউটার-সহায়িত নকশা (সিএডি) সফ্টওয়্যার ব্যবহার করে ডিজাইন করা হয়।
উত্পাদনঃ পিসিবিটি ফটোলিথোগ্রাফি নামে একটি প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হয়।
সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগঃ যেখানে উপাদান স্থাপন করা হবে সেখানে সীসা মুক্ত সোল্ডার পেস্ট পিসিবিতে প্রয়োগ করা হয়।
উপাদান স্থাপনঃ এসএমটি উপাদানগুলি একটি পিক-অ্যান্ড-প্লেস মেশিন ব্যবহার করে পিসিবিতে স্থাপন করা হয়।
রিফ্লো সোল্ডারিংঃ পিসিবি একটি রিফ্লো ওভেনের মাধ্যমে পাস করা হয়, যা সোল্ডার পেস্টকে গরম করে এবং এটি পুনরায় প্রবাহিত করে, উপাদান এবং পিসিবি মধ্যে সোল্ডার জয়েন্ট গঠন করে।
পরিদর্শনঃ সমস্ত উপাদান সঠিকভাবে স্থাপন এবং সোল্ডার করা হয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য PCB পরিদর্শন করা হয়।
দ্রুত টার্নআরাউন্ড টাইমের জন্য এসএমটি ব্যবহারের সুবিধাগুলি সীসা মুক্ত সোল্ডারিং RoHS সম্মতি PCB সমাবেশঃ
গতিঃ এসএমটি সমাবেশ একটি দ্রুত প্রক্রিয়া, এটি দ্রুত টার্নআরাউন্ড সময় পিসিবি সমাবেশের জন্য আদর্শ।
নির্ভরযোগ্যতাঃ এসএমটি একটি অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য সমাবেশ প্রক্রিয়া, যা এটি RoHS সম্মতিতে উপযুক্ত করে তোলে।
ব্যয়-কার্যকরতাঃ পিসিবি সমাবেশের জন্য এসএমটি সমাবেশ একটি ব্যয়-কার্যকর বিকল্প।
ছবিদ্রুত টার্নআরাউন্ড সময় সীসা মুক্ত সোল্ডারিং RoHS সম্মতি এসএমটি PCB সমাবেশ
ব্যক্তি যোগাযোগ: Stacey Zhao
টেল: +86 13392447006
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
