 |
|
উপস্থাপনা:
মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ SMT ((Surface Mounted Technolofy) এবং DIP প্রিন্ট সার্কিট বোর্ডে প্লাগ করা হয়, যাকে PCBA বলা হয়।
উৎপাদনঃ
SMT এবং DIP উভয়ই PCB বোর্ডে উপাদানগুলিকে একীভূত করার উপায়। প্রধান পার্থক্য হল যেএসএমটি-র পিসিবি-তে গর্ত তৈরি করার প্রয়োজন নেই,যদিও ডিআইপি-র জন্য গর্তের মধ্যে উপাদানটির পিনটি সংযুক্ত করা প্রয়োজন।
এসএমটি:
প্রধানত পিসিবি বোর্ড কিছু মাইক্রো উপাদান সংযুক্ত করতে প্যাকেজ মেশিন পেস্ট ব্যবহার করুন। উৎপাদন প্রক্রিয়া নিম্নরূপঃ পিসিবি বোর্ড পজিশনিং, সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণ, পেস্ট এবং প্যাক,সোল্ডারিং চুলায় ফিরে যানঅবশেষে পরিদর্শন।
বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে,এসএমটি কিছু বড় আকারের উপাদানগুলিতেও প্রয়োগ করা যেতে পারে।
ডিআইপি:
উপাদানগুলি পিসিবিতে সন্নিবেশ করান। এটি উপাদানগুলিকে একীভূত করার উপায় হিসাবে ব্যবহৃত হয় কারণ আকারটি আটকানো এবং প্যাক করার জন্য খুব বড়, বা প্রস্তুতকারকের উত্পাদন প্রক্রিয়াটি এসএমটি প্রযুক্তি ব্যবহার করতে পারে না।
বর্তমানে, ম্যানুয়াল প্লাগ-ইন এবং রোবট প্লাগ-ইন বাস্তবায়নের দুটি উপায় রয়েছে।
প্রধান উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলি নিম্নরূপঃ পেস্ট ব্যাক আঠালো (অনিয়মিত জায়গায় টিনের লেপ প্রতিরোধ করার জন্য), প্লাগ ইন, পরিদর্শন, তরঙ্গ সোল্ডারিং,ব্রাশ প্লেট (অগ্নিকুণ্ডের মধ্য দিয়ে যাওয়ার প্রক্রিয়াতে থাকা দাগ দূর করতে) এবং পরিদর্শন
প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড নির্মাতারা, পিসিবি সমাবেশ শেনঝেন, চীনে পিসিবি কারখানা
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| লক্ষণীয় করা: | Fr4 মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড,multilayer সার্কিট বোর্ড |
||
|---|---|---|---|
পিসিবি বিধানসভা,
PCBA উত্পাদন পরিষেবা:
পিসিবি ফাইল, পিসিবি প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা, বোম, সমাবেশ বা সল্ফিং প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা, গ্রাহক দ্বারা দেওয়া হবে
এক স্টপ PCBA সেবা: 1-32 স্তর থেকে PCB উত্পাদন, সমাবেশ উপাদান / উপাদান ক্রয়, শ্রীমতি উত্পাদন, PCBA পরীক্ষার, PCBA বার্ধক্য, PCBA প্যাকিং, PCBA প্রসবের
PCBA উত্পাদন গুণমান
1. সার্টিফিকেশন: সিই-ইএমসি, ইউএল, এফসিসি, এসজিএস, রোহস ডাইরেক্টিভ-সহকারী, আইএসও 9001: ২008, আইএসও 14001: 2004, টিএস -16949
2. 8 ধুলো-প্রমাণ শ্রীমতি লাইন এবং ডাইপ লাইন
3. ESD এবং ধুলো-প্রমাণ কাজ অভিন্ন প্রয়োগ
4. অপারেটর কঠোরভাবে যথাযথ কাজ স্টেশন জন্য প্রশিক্ষিত এবং অনুমোদিত
5. PCBA উত্পাদন সরঞ্জাম: Hitachi পর্দা প্রিন্টার, ফুজি NXT-II এবং FUJI XPF- এল মডিউল
স্বয়ংক্রিয় স্লিপ-পেস্ট প্রিন্টার, রিফ্লো ওভেন, ওয়েভ সিলপার মেশিন, এআই ডিআইপি মেশিন
6. PCBA পরীক্ষার সরঞ্জাম: ORT মেশিন, টেস্ট মেশিন ড্রপ, তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা পরীক্ষা চেম্বার, 3D CMM, RoHS নির্দেশক- অনুবর্তী পরিদর্শন মেশিন, AOI, এক্সরে পরিদর্শন
7. PCBA পরীক্ষার ক্ষমতা: AOI (স্বয়ংক্রিয় অপটিক পরিদর্শন), আইসিটি (ইন-সার্কিট পরীক্ষা), FCT (কার্যকরী বর্তনী পরীক্ষা), BGA জন্য এক্স-রে
8. কম্পোনেন্ট উপাদান প্যাকিং সহ উপাদান: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216 * জরিমানা পিচ QFP 0.2 মিমি * BGA, চিপ, সংযোগকারী * BGA থেকে 0.2 মিমি
9. প্রতিটি কাজ স্টেশন মধ্যে SOP
10. PCB উপকরণ: FR4, CEM-3, FPC, ALUPCBA উত্পাদন প্রসবের সময়কাল
নমুনা জন্য ডেলিভারি 10-15 WD হতে হবে পরে ই এম যোগাযোগ স্বাক্ষরিত হয় এবং প্রকৌশল নথি নিশ্চিত করা হয়
গ্রাহকের চাহিদার উপর ভিত্তি করে গণ উত্পাদন, ডেলিভারি বিভিন্ন ধাপ (আংশিক ডেলিভারি) করা যেতে পারে
PCBA উত্পাদন
অতিরিক্ত তথ্য
1. প্রোটোটাইপের নিশ্চিতকরণের পর, এমপি শুরু হবে
2. ডিআইপি উপাদানসমূহ কেবলমাত্র একবারে স্থাপন করা হবে, উপাদানগুলির মধ্যে সর্বনিম্ন দূরত্ব এবং পিসিবি বোর্ড রক্ষণাবেক্ষণ করা হবে
3. পজিশনিং গর্ত এবং ভিত্তি গর্ত উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের টেপ দ্বারা সুরক্ষিত করা হবে
4. EPE antistatic প্যাকিং শক এবং অন্যান্য সমস্যা প্রতিরোধ হিসাবে ব্যবহৃত হয়
প্রস্তুতকারকের ক্যাপাসিটি:
| ধারণক্ষমতা | ডাবল পার্শ্বযুক্ত: 1২000 বর্গমিটার / মাস Multilayers: 8000 sq.m / মাস |
| মিনি লাইন প্রস্থ / গ্যাপ | 4/4 মিল (1 মিিল = 0.0২54 মিমি) |
| বোর্ড ঘনত্ব | 0.3 ~ 4.0mm |
| স্তরসমূহ | 1 ~ 20 স্তর |
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, পিআই |
| কপার বেধ | 0.5 ~ 4oz |
| উপাদান টিজি | Tg140 ~ Tg170 |
| সর্বোচ্চ PCB আকার | 600 * 1200mm |
| মিন হোল সাইজ | 0.2 মিমি (+/- 0.025) |
| সারফেস চিকিত্সা | HASL, ENIG, OSP |
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mrs. Helen Jiang
টেল: 86-18118756023
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
