 |
|
প্রিন্টিং প্লেটের সমাবেশ নকশা নথি এবং প্রক্রিয়া বিশেষ উল্লেখের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয় এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির একটি নির্দিষ্ট নিয়মিততা অনুযায়ী মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে সন্নিবেশ করা হয় এবং সমাবেশ প্রক্রিয়াটি দ্রুতগতির বা স্লাইডারিং দ্বারা নির্ধারিত হয়।
2.Specification
| আদর্শ | শ্রীমতি |
| বেস উপাদান | তামা |
| শিখা retardant বৈশিষ্ট্য | VO |
| আইটেম নম্বর | PCB প্রস্তুতকারকের |
| তরবার | PCBA সার্কিট বোর্ড ইলেকট্রনিক উপাদান সমাবেশ |
| স্তর | 2 |
| কাস্টমাইজড | হাঁ |
| প্রক্রিয়াজাতকরণ প্রযুক্তি | ইলেক্ট্রোলাইটিক ফয়েল |
3. অ্যাপ্লিকেশন
পিসিবি একক-পার্শ্বযুক্ত (এক তামা স্তর), দ্বি-পার্শ্বযুক্ত (এক স্তর স্তর উভয় পক্ষের দুটি তামা স্তর), অথবা মাল্টি-স্তর (তামার বাইরের ও ভিতরের স্তর, স্তর স্তর সঙ্গে পর্যায়ক্রমে) হতে পারে। মাল্টি-স্তর PCBs অনেক বেশি কম্পোনেন্ট ঘনত্বের জন্য অনুমতি দেয়, কারণ ভেতরের স্তরগুলিতে সার্কিট ট্রেস অন্যান্য উপাদানসমূহের মধ্যে পৃষ্ঠতল স্থান গ্রহণ করে। মাল্টিলেয়ার PCBs এর জনপ্রিয়তা দুই থেকে অধিক, এবং বিশেষ করে চার থেকে অধিক, তাম্র প্লেনের সাথে উত্থাপিত হয় পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তি গ্রহণের সাথে একসঙ্গে । তবে, বহুজাতিক পিসিবিগুলি সার্কিটের মেরামত, বিশ্লেষণ এবং ক্ষেত্র সংশোধন করে অনেক বেশি কঠিন এবং সাধারণত অচল।
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| উৎপত্তি স্থল: | শেনজেন, চীন | পরিচিতিমুলক নাম: | OEM |
|---|---|---|---|
| পণ্যের নাম: | পিসিবিএ | Min. মিন. line spacing লাইন ব্যবধান: | 3 মিল (0.075 মিমি) |
| Min. মিন. hole size গর্তের আকার: | 3মিল (0.075 মিমি) | উপাদান ক্রয়: | হ্যাঁ |
| শ্রীমতি ডিআইপি সমাবেশ: | হ্যাঁ | টাইপ: | SMT & DIP সমাবেশ |
| লক্ষণীয় করা: | electronic pcb assembly,pcb prototype assembly |
||
1. বৈশিষ্ট্য
1. ওয়ান স্টপ OEM এবং ODM পরিষেবা, শেনজেন চীনে তৈরি
2. Gerber ফাইল এবং BOM তালিকা বা গ্রাহকের কাছ থেকে নমুনা দ্বারা নির্মিত
3. PCB এর জন্য FR4 উপাদান, 94V0 মান পূরণ করুন
4. SMT, DIP সমাবেশ সমর্থন
5. সারফেস ট্রিটমেন্ট: OSP, ENIG, লিড ফ্রি HASL, এনভায়রনমেন্টাল প্রোটেকশন
6. UL, CE, ROHS অনুগত
7. ডিএইচএল, ইউপিএস, টিএনটি, ইএমএস বা গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা দ্বারা শিপিং
2. PCB এবং PCBAপ্রযুক্তিগত ক্ষমতা
| SMT | অবস্থান নির্ভুলতা: 20 um |
| উপাদানের আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) -130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি | |
| সর্বোচ্চউপাদান উচ্চতা::25 মিমি | |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি | |
| মিন.পিসিবি আকার: সীমাবদ্ধ নয় | |
| পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি | |
| পিসিবি ওজন: 3 কেজি | |
| ওয়েভ-সোল্ডার | সর্বোচ্চপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি |
| মিন.পিসিবি প্রস্থ: সীমাবদ্ধ নয় | |
| উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি/বট 15 মিমি | |
| ঘাম-ঝাঁক | ধাতব প্রকার: অংশ, পুরো, ইনলে, সাইডস্টেপ |
| ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম | |
| সারফেস ফিনিশ:প্লেটিং Au, কলাই স্লাইভার, কলাই Sn | |
| বায়ু মূত্রাশয় হার: কম 20% | |
| প্রেস হইয়া | প্রেস পরিসীমা: 0-50KN |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 800X600 মিমি | |
| পরীক্ষামূলক | আইসিটি, প্রোব ফ্লাইং, বার্ন-ইন, ফাংশন টেস্ট, টেম্পারেচার সাইক্লিং |
3. PCBA ছবি
উপাদান সোর্সিং এবং সমাবেশ (SMT&DIP)
প্রথাগত আবরণ সমর্থন
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mrs. Helen Jiang
টেল: 86-18118756023
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
