 |
|
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের নকশা সার্কিট ডিজাইনার দ্বারা প্রয়োজনীয় ফাংশন অর্জনের জন্য সার্কিট স্কিম্যাটিকাল ডায়াগ্রামের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়। মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের নকশা প্রধানত লেআউট নকশা বোঝায়, এবং বহিরাগত সংযোগের লেআউট বিবেচনা করা প্রয়োজন। অভ্যন্তরীণ ইলেকট্রনিক উপাদান অপ্টিমাইজড লেআউট। ধাতু তারের এবং অপহরণ এর অপ্টিমাইজড লেআউট। ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সুরক্ষা। তাপ অপচয় হিসাবে বিভিন্ন কারণের চমৎকার বিন্যাস নকশা উত্পাদন খরচ সঞ্চয় এবং ভাল বর্তনী কর্মক্ষমতা এবং তাপ অপচয় অর্জন করতে পারেন। সহজ লেআউট ডিজাইনগুলি নিজে প্রয়োগ করা যেতে পারে, এবং জটিল লেআউট ডিজাইনগুলি কম্পিউটার এডেড ডিজাইন (CAD) এর সাথে বাস্তবায়িত করতে হবে।
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| স্তর গণনা: | 2 ` 30 স্তর | সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার: | 600 মিমি x 1200 মিমি |
|---|---|---|---|
| PCB জন্য বেস উপাদান: | FR4, CEM-1, TACONIC, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ Tg উপাদান, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ROGERS, TEFLON, ARLON, হ্যাল | ফিনিশ বাওর্ডস থিকনেস এর রেং: | 0.21-7.0 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ: | 3মিল (0.075 মিমি) | ন্যূনতম লাইন স্পেস: | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম গর্ত ব্যাস: | 0.10 মিমি | ফিনিশিং ট্রিটমেন্ট: | HASL (টিন-লিড ফ্রি), ENIG (ইমারসন গোল্ড), ইমারসন সিলভার, গোল্ড প্লেটিং (ফ্ল্যাশ গোল্ড), ওএসপি, ইত্যা |
| তামার পুরুত্ব: | 0.5-14oz (18-490um) | ই-টেস্টিং: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% ই-টেস্টিং (হাই ভোল্টেজ টেস্টিং); Flying |
| লক্ষণীয় করা: | সার্কিট বোর্ড নকশা,ইলেকট্রনিক বোর্ড ডিজাইন |
||
OEM ODM পরিষেবা জিএসএম সিকিউরিটি PCB ডিজাইন/ইলেক্ট্রনিক চার্ট ডিজাইন ডেভেলপ করছে
1. বৈশিষ্ট্য
1. ওয়ান স্টপ OEM পরিষেবা, চীনের শেনজেনে তৈরি
2. Gerber ফাইল এবং গ্রাহকের BOM তালিকা দ্বারা নির্মিত
3. FR4 উপাদান, 94V0 মান পূরণ করুন
4. SMT, DIP প্রযুক্তি সমর্থন
5. লিড ফ্রি HASL, পরিবেশ সুরক্ষা
6. UL, CE, ROHS অনুগত
7. ডিএইচএল, ইউপিএস, টিএনটি, ইএমএস বা গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা দ্বারা শিপিং
2. PCBAপ্রযুক্তিগত ক্ষমতা
| SMT | অবস্থান নির্ভুলতা: 20 um |
| উপাদানের আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) -130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি | |
| সর্বোচ্চউপাদান উচ্চতা::25 মিমি | |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি | |
| মিন.পিসিবি আকার: সীমাবদ্ধ নয় | |
| পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি | |
| পিসিবি ওজন: 3 কেজি | |
| ওয়েভ-সোল্ডার | সর্বোচ্চপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি |
| মিন.পিসিবি প্রস্থ: সীমাবদ্ধ নয় | |
| উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি/বট 15 মিমি | |
| ঘাম-ঝাঁক | ধাতব প্রকার: অংশ, পুরো, ইনলে, সাইডস্টেপ |
| ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম | |
| সারফেস ফিনিশ:প্লেটিং Au, কলাই স্লাইভার, কলাই Sn | |
| বায়ু মূত্রাশয় হার: কম 20% | |
| প্রেস হইয়া | প্রেস পরিসীমা: 0-50KN |
| সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 800X600 মিমি | |
| পরীক্ষামূলক | আইসিটি, প্রোব ফ্লাইং, বার্ন-ইন, ফাংশন টেস্ট, টেম্পারেচার সাইক্লিং |
2. PCBA ছবি
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mrs. Helen Jiang
টেল: 86-18118756023
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
