 |
|
এটি পিসিবি বোর্ডের উচ্চ ঘনত্বের সার্কিট লেআউট সহ মাইক্রোর অন্ধ ও কফিন ভিয়ের প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এটি একটি কম্প্যাক্ট PCB যা ছোট ভলিউম ব্যবহারকারীদের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি 1000VA এর মডুলার প্যারাল ক্ষমতা ডিজাইন ব্যবহার করে, 1u এর উচ্চতা বলে, প্রাকৃতিক কুলিং ডাউন, এবং এটি 19 "রক মধ্যে স্থাপন করা যেতে পারে, সর্বাধিক সমান্তরাল যা সংযুক্ত করা যায় 6 মডিউল পর্যন্ত। এই বিশেষ পণ্য সমস্ত ডিজিটাল সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ (ডিএসপি) প্রযুক্তি এবং একাধিক পেটেন্ট প্রযুক্তি ব্যবহার করে, এটি ক্ষমতা এবং শক্তিশালী স্বল্পমেয়াদী জমিদার ক্ষমতা লোড করার উপযোগী সংজ্ঞায়িত ক্ষমতা রয়েছে এবং লোড শক্তি এবং শিরাগুলির ফ্যাক্টরকে উপেক্ষা করতে পারে।
HDI পিসিবি সুবিধাগুলি ছোট আকার, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির এবং উচ্চ গতির হতে পারে। প্রধানত পিসি, সেলফোন এবং ডিজিটাল ক্যামেরা জন্য ব্যবহৃত ...
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| স্তর গণনা: | 2 ` 30 স্তর | সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার: | 600 মিমি x 1200 মিমি |
|---|---|---|---|
| PCB জন্য বেস উপাদান: | FR4, CEM-1, TACONIC, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ Tg উপাদান, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ROGERS, TEFLON, ARLON, হ্যাল | ফিনিশ বাওর্ডস থিকনেস এর রেং: | 0.21-7.0 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ: | 3মিল (0.075 মিমি) | ন্যূনতম লাইন স্পেস: | 3মিল (0.075 মিমি) |
| ন্যূনতম গর্ত ব্যাস: | 0.10 মিমি | ফিনিশিং ট্রিটমেন্ট: | HASL (টিন-লিড ফ্রি), ENIG (ইমারসন গোল্ড), ইমারসন সিলভার, গোল্ড প্লেটিং (ফ্ল্যাশ গোল্ড), ওএসপি, ইত্যা |
| তামার পুরুত্ব: | 0.5-14oz (18-490um) | ই-টেস্টিং: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% ই-টেস্টিং (হাই ভোল্টেজ টেস্টিং); Flying |
| লক্ষণীয় করা: | বিনামূল্যে PCB,এইচডি PCB সীসা |
||
মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড এইচডিআই পিসিবি সোনার আঙুল সহ, স্ট্রিপ পিসিবি
1. বৈশিষ্ট্য
1. ওয়ান স্টপ OEM সার্ভিস, চীনের শেনঝেন তৈরি
2. গ্রাহকের কাছ থেকে গারবার ফাইল এবং BOM তালিকা দ্বারা নির্মিত
3. FR4 উপাদান, 94V0 মান পূরণ
4. এসএমটি, ডিআইপি প্রযুক্তি সমর্থন
5. সীসা মুক্ত এইচএএসএল, পরিবেশ সুরক্ষা
6. ইউএল, সিই, ROHS সম্মত
7. DHL,UPS,TNT,EMS বা গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা দ্বারা শিপিং
2. পিসিবিপ্রযুক্তিগত সক্ষমতা
| এসএমটি | অবস্থান সঠিকতাঃ ২০ এমএম |
| উপাদান আকারঃ0.৪×০.২ মিমি ((০১০০৫) ₹১৩০×৭৯ মিমি,ফ্লিপ-চিপ,কিউএফপি,বিজিএ,পপ | |
| সর্বোচ্চ উপাদান উচ্চতাঃ:25mm | |
| সর্বাধিক পিসিবি আকারঃ ৬৮০×৫০০mm | |
| সর্বনিম্ন পিসিবি আকারঃ সীমাবদ্ধ নয় | |
| পিসিবি বেধঃ0.৩ থেকে ৬ মিমি | |
| পিসিবি ওজনঃ ৩ কেজি | |
| ওয়েভ-সোল্ডার | সর্বাধিক PCB প্রস্থঃ 450mm |
| পিসিবির সর্বনিম্ন প্রস্থঃ সীমাবদ্ধ নয় | |
| উপাদান উচ্চতাঃউপরে 120 মিমি/বট 15 মিমি | |
| ঘাম-সোল্ডার | ধাতুর ধরন: অংশ, পুরো, ইনলে, সাইডস্টেপ |
| ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম | |
| সারফেস ফিনিসঃপ্লেটিং Au,প্লেটিং স্লিভার,প্লেটিং Sn | |
| বায়ু বুধির হারঃ ২০% এর নিচে | |
| প্রেস ফিট | প্রেস রেঞ্জঃ0-50KN |
| সর্বাধিক পিসিবি আকারঃ 800X600 মিমি | |
| পরীক্ষা | আইসিটি,সোন্ড ফ্লাইং,বার্ন-ইন,ফাংশন টেস্ট,তাপমাত্রা চক্র |
2. পিসিবি ছবি
ব্যক্তি যোগাযোগ: Jesson
টেল: 8613570891588
ফ্যাক্স: 86-755-85258059
