|
এটি পিসিবি বোর্ডের উচ্চ ঘনত্বের সার্কিট লেআউট সহ মাইক্রোর অন্ধ ও কফিন ভিয়ের প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এটি একটি কম্প্যাক্ট PCB যা ছোট ভলিউম ব্যবহারকারীদের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি 1000VA এর মডুলার প্যারাল ক্ষমতা ডিজাইন ব্যবহার করে, 1u এর উচ্চতা বলে, প্রাকৃতিক কুলিং ডাউন, এবং এটি 19 "রক মধ্যে স্থাপন করা যেতে পারে, সর্বাধিক সমান্তরাল যা সংযুক্ত করা যায় 6 মডিউল পর্যন্ত। এই বিশেষ পণ্য সমস্ত ডিজিটাল সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ (ডিএসপি) প্রযুক্তি এবং একাধিক পেটেন্ট প্রযুক্তি ব্যবহার করে, এটি ক্ষমতা এবং শক্তিশালী স্বল্পমেয়াদী জমিদার ক্ষমতা লোড করার উপযোগী সংজ্ঞায়িত ক্ষমতা রয়েছে এবং লোড শক্তি এবং শিরাগুলির ফ্যাক্টরকে উপেক্ষা করতে পারে।
HDI পিসিবি সুবিধাগুলি ছোট আকার, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির এবং উচ্চ গতির হতে পারে। প্রধানত পিসি, সেলফোন এবং ডিজিটাল ক্যামেরা জন্য ব্যবহৃত ...
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
লেয়ার কাউন্ট: | 2 ` 30 স্তর | সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার: | 600 মিমি x 1200 মিমি |
---|---|---|---|
PCB জন্য বেস উপাদান: | FR4, CEM-1, TACONIC, অ্যালুমিনিয়াম, উচ্চ Tg উপাদান, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ROGERS, TEFLON, ARLON, হ্যাল | ফিনিশ বাওর্ডস থিকনেস এর রেং: | 0.21-7.0 মিমি |
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ: | 3মিল (0.075 মিমি) | ন্যূনতম লাইন স্পেস: | 3মিল (0.075 মিমি) |
ন্যূনতম গর্ত ব্যাস: | 0.10 মিমি | ফিনিশিং ট্রিটমেন্ট: | HASL (টিন-লিড ফ্রি), ENIG (ইমারসন গোল্ড), ইমারসন সিলভার, গোল্ড প্লেটিং (ফ্ল্যাশ গোল্ড), ওএসপি, ইত্যা |
তামার পুরুত্ব: | 0.5-14oz (18-490um) | ই-টেস্টিং: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% ই-টেস্টিং (হাই ভোল্টেজ টেস্টিং); Flying |
লক্ষণীয় করা: | Pcb মাধ্যমে অন্ধ,hdi pcb |
এইচডিআই মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড প্রোটোটাইপ এবং ভর উৎপাদন প্রস্তুতকারক
1. বৈশিষ্ট্য
1. ওয়ান স্টপ ই এম সার্ভিস, চীনের শেনজেনে তৈরি
2. গ্রাহক থেকে Gerber ফাইল এবং BOM তালিকা দ্বারা নির্মিত
3. FR4 উপাদান, 94V0 মান পূরণ করুন
4. SMT, DIP প্রযুক্তি সাপোর্ট
5. সীসা মুক্ত HASL, পরিবেশ সুরক্ষা
6. উল, সিই, ROHS অনুবর্তী
7. ডিএইচএল, ইউপিএস, টিএনটি, ইএমএস বা গ্রাহকের প্রয়োজন অনুযায়ী শিপিং
2. পিসিবি প্রযুক্তিগত সক্ষমতা
শ্রীমতি | অবস্থানের নির্ভুলতা: 20 um |
উপাদানগুলির আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) —130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি | |
সর্বোচ্চউপাদান উচ্চতা: 25 মিমি | |
সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি | |
ন্যূনতমপিসিবি আকার: কোন সীমিত | |
পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি | |
পিসিবি ওজন: 3 কেজি | |
ওয়েভ-সোল্ডার | সর্বোচ্চপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি |
ন্যূনতমপিসিবি প্রস্থ: কোন সীমিত | |
উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি/বট 15 মিমি | |
ঘাম-ঝাল | ধাতুর ধরণ: অংশ, পুরো, জলাবদ্ধতা, সাইডস্টেপ |
ধাতব উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম | |
সারফেস ফিনিশ: প্লেটিং অউ, প্লেটিং স্লাইভার, স্লাইং প্লেট | |
বায়ু মূত্রাশয় হার: 20% এর কম | |
প্রেস হইয়া | প্রেস রেঞ্জ: 0-50KN |
সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 800X600mm | |
পরীক্ষামূলক | আইসিটি, প্রোব ফ্লাইং, বার্ন-ইন, ফাংশন টেস্ট, টেম্পারেচার সাইক্লিং |
2. পিসিবি ছবি
ব্যক্তি যোগাযোগ: Jesson
টেল: 8613570891588
ফ্যাক্স: 86-755-85258059