 |
|
উপস্থাপনা:
মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ SMT ((Surface Mounted Technolofy) এবং DIP প্রিন্ট সার্কিট বোর্ডে প্লাগ করা হয়, যাকে PCBA বলা হয়।
উৎপাদনঃ
SMT এবং DIP উভয়ই PCB বোর্ডে উপাদানগুলিকে একীভূত করার উপায়। প্রধান পার্থক্য হল যেএসএমটি-র পিসিবি-তে গর্ত তৈরি করার প্রয়োজন নেই,যদিও ডিআইপি-র জন্য গর্তের মধ্যে উপাদানটির পিনটি সংযুক্ত করা প্রয়োজন।
এসএমটি:
প্রধানত পিসিবি বোর্ড কিছু মাইক্রো উপাদান সংযুক্ত করতে প্যাকেজ মেশিন পেস্ট ব্যবহার করুন। উৎপাদন প্রক্রিয়া নিম্নরূপঃ পিসিবি বোর্ড পজিশনিং, সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণ, পেস্ট এবং প্যাক,সোল্ডারিং চুলায় ফিরে যানঅবশেষে পরিদর্শন।
বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে,এসএমটি কিছু বড় আকারের উপাদানগুলিতেও প্রয়োগ করা যেতে পারে।
ডিআইপি:
উপাদানগুলি পিসিবিতে সন্নিবেশ করান। এটি উপাদানগুলিকে একীভূত করার উপায় হিসাবে ব্যবহৃত হয় কারণ আকারটি আটকানো এবং প্যাক করার জন্য খুব বড়, বা প্রস্তুতকারকের উত্পাদন প্রক্রিয়াটি এসএমটি প্রযুক্তি ব্যবহার করতে পারে না।
বর্তমানে, ম্যানুয়াল প্লাগ-ইন এবং রোবট প্লাগ-ইন বাস্তবায়নের দুটি উপায় রয়েছে।
প্রধান উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলি নিম্নরূপঃ পেস্ট ব্যাক আঠালো (অনিয়মিত জায়গায় টিনের লেপ প্রতিরোধ করার জন্য), প্লাগ ইন, পরিদর্শন, তরঙ্গ সোল্ডারিং,ব্রাশ প্লেট (অগ্নিকুণ্ডের মধ্য দিয়ে যাওয়ার প্রক্রিয়াতে থাকা দাগ দূর করতে) এবং পরিদর্শন
প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড নির্মাতারা, পিসিবি সমাবেশ শেনঝেন, চীনে পিসিবি কারখানা
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
