ডাবল সাইডেড এফআর 4 এইচএএসএল সীসা মুক্ত পৃষ্ঠ আইপিসি ক্লাস 2 মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ইলেকট্রনিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড

ডাবল সাইডেড FR4 HASL লিড ফ্রি সারফেস আইপিসি ক্লাস ২ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড

বিস্তারিত বিবরণীঃ

• স্তরঃ ২
• উপাদানঃ FR-4
• বোর্ডের বেধঃ ১ ওনস
• তামার বেধ:1.6 মিমি
• সারফেস ট্রিটমেন্টঃ ENIG
• মিন ড্রিল হোলঃ 0.15 মিমি
• ন্যূনতম লাইন ট্র্যাক/স্পেসঃ0.15 মিমি
• বিক্রি মাস্ক রঙঃ সবুজ
• রঙঃ সাদা
• গুণমানের মানঃ আইপিসি ক্লাস ২
• সার্টিফিকেশনঃ ISO9001, UL, RoHS নির্দেশিকা-সম্মত

পিসিবি/পিসিবিএ-র একটি সম্পূর্ণ উদ্ধৃতি পেতে, দয়া করে নীচের মত তথ্য প্রদান করুনঃ

• পিবিসির বিস্তারিত বিবরণ সহ গারবার ফাইল
• বিওএম তালিকা (এক্সেল ফর্মার্টের সাথে আরও ভাল)
• PCBA এর ছবি (যদি আপনি আগে এই PCBA করেছেন)

প্রস্তুতকারকের ক্ষমতাঃ

    প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড (PCB)ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলির মৌলিক উপাদান এবং বিভিন্ন ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে সংযুক্ত এবং সমর্থন করে এমন শারীরিক ভিত্তি।এটি ইলেকট্রনিক সিস্টেমের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে.

ইলেকট্রনিক প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের মূল দিকগুলির মধ্যে রয়েছেঃ

স্তর এবং রচনাঃ
পিসিবিগুলি সাধারণত একাধিক স্তর দিয়ে গঠিত হয়, যার মধ্যে সবচেয়ে সাধারণটি একটি 2- বা 4-স্তর নকশা।
এই স্তরগুলি তামা থেকে তৈরি যা পরিবাহী পথ হিসাবে কাজ করে এবং একটি অ-পরিবাহী স্তর যেমন গ্লাস ফাইবার (এফআর -4) বা অন্যান্য বিশেষ উপকরণ।
অন্যান্য স্তরগুলির মধ্যে বিদ্যুৎ বিতরণ এবং গোলমাল হ্রাসের জন্য শক্তি এবং গ্রাউন্ড প্লেন অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।

ইন্টারকানেকশন এবং ট্র্যাকস:
তামার স্তরটি একটি পরিবাহী চিহ্ন তৈরি করতে খোদাই করা হয় যা বৈদ্যুতিক সংকেত এবং শক্তির জন্য পথ হিসাবে কাজ করে।
ভিয়াস হল প্লাস্টিকযুক্ত গর্ত যা বিভিন্ন স্তরের মধ্যে ট্র্যাকগুলিকে সংযুক্ত করে, মাল্টি-লেয়ার আন্তঃসংযোগ সক্ষম করে।
ট্র্যাক প্রস্থ, দূরত্ব এবং রাউটিং প্যাটার্নগুলি সংকেত অখণ্ডতা, প্রতিবন্ধকতা এবং সামগ্রিক বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা অনুকূল করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

ইলেকট্রনিক উপাদানঃ
ইলেকট্রনিক উপাদান, যেমন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, রেজিস্টর, ক্যাপাসিটার এবং সংযোগকারী, PCB এ মাউন্ট করা এবং সোল্ডার করা হয়।
এই উপাদানগুলির অবস্থান এবং রুটিং সর্বোত্তম কর্মক্ষমতা, শীতল এবং সামগ্রিক সিস্টেম কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য সমালোচনামূলক।

পিসিবি উৎপাদন প্রযুক্তিঃ
পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলি সাধারণত স্তরায়ন, ড্রিলিং, তামা প্লাটিং, খোদাই এবং সোল্ডার মাস্ক প্রয়োগের মতো পদক্ষেপগুলি জড়িত।
উন্নত প্রযুক্তি যেমন লেজার ড্রিলিং, উন্নত প্লাটিং এবং মাল্টি-লেয়ার কো-ল্যামিনেশন বিশেষায়িত পিসিবি ডিজাইনে ব্যবহৃত হয়।

পিসিবি সমাবেশ এবং সোল্ডারিংঃ
ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি পিসিবি-তে ম্যানুয়ালি বা স্বয়ংক্রিয়ভাবে স্থাপন এবং সোল্ডার করা হয় যেমন থ্রু-হোল সোল্ডারিং বা পৃষ্ঠের মাউন্ট সোল্ডারিংয়ের মতো কৌশলগুলি ব্যবহার করে।
রিফ্লো সোল্ডারিং এবং ওয়েভ সোল্ডারিং হ'ল উপাদান সংযোগের জন্য সাধারণ স্বয়ংক্রিয় প্রক্রিয়া।

পরীক্ষা ও গুণমান নিয়ন্ত্রণঃ
পিসিবি তার নির্ভরযোগ্যতা এবং কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং কার্যকরী পরীক্ষার মতো বিভিন্ন পরীক্ষা এবং পরিদর্শন প্রক্রিয়াগুলির মধ্য দিয়ে যায়।
গুণমান নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা, যেমন প্রক্রিয়া পরিদর্শন এবং ডিজাইন-ফর-ম্যানুফ্যাকচারাবিলিটি (ডিএফএম) অনুশীলনগুলি পিসিবি উত্পাদনে উচ্চমান বজায় রাখতে সহায়তা করে।

ইলেকট্রনিক পিসিবিএগুলি বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়, যার মধ্যে রয়েছে ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, শিল্প সরঞ্জাম, অটোমোবাইল সিস্টেম, চিকিৎসা সরঞ্জাম, এয়ারস্পেস এবং টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম এবং আরও অনেক কিছু।পিসিবি প্রযুক্তির ক্রমাগত অগ্রগতি, যেমন উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) পিসিবি এবং নমনীয় পিসিবিগুলির বিকাশ, ছোট, আরও শক্তিশালী এবং আরও শক্তি দক্ষ ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরি করতে সক্ষম করেছে।

আরও ছবি দু'পাশের FR4 1.6mm 1oz HASL লিড ফ্রি PCB এর অভিজ্ঞ PCB প্রস্তুতকারকের কাছ থেকে