10 স্তর FR4 ENIG পিসিবি সার্কিট বোর্ড সোনার আঙুল দিয়ে উত্পাদন

10 স্তর FR4 ENIG PCB সার্কিট বোর্ড সোনার আঙুল দিয়ে উত্পাদন

বিস্তারিত বিবরণীঃ

KAZ সার্কিট আপনার জন্য কি করতে পারে:

• পিসিবি এবং পিসিবিএ ডিজাইন
• পিসিবি উৎপাদন (প্রোটোটাইপ, ছোট থেকে মাঝারি, ভর উৎপাদন)
• উপাদান সরবরাহ
• পিসিবি সমাবেশ/এসএমটি/ডিআইপি

পিসিবি/পিসিবিএ-র একটি সম্পূর্ণ উদ্ধৃতি পেতে, দয়া করে নীচের মত তথ্য প্রদান করুনঃ

• পিবিসির বিস্তারিত বিবরণ সহ গারবার ফাইল
• বিওএম তালিকা (এক্সেল ফর্মার্টের সাথে আরও ভাল)
• PCBA এর ছবি (যদি আপনি আগে এই PCBA করেছেন)

কোম্পানির তথ্য:

KAZ সার্কিট 2007 সাল থেকে চীন থেকে একটি পেশাদার পিসিবি প্রস্তুতকারক, এছাড়াও আমাদের গ্রাহকদের জন্য পিসিবি সমাবেশ পরিষেবা প্রদান। এখন প্রায় 300 কর্মচারীদের সাথে। ISO9001, TS16949, UL, RoHS এর সাথে প্রত্যয়িত।আমরা আপনাকে দ্রুততম ডেলিভারি সময়ের মধ্যে কারখানার নির্দেশিত দাম সঙ্গে মানের পণ্য প্রদান করতে আত্মবিশ্বাসী!

প্রস্তুতকারকের ক্ষমতাঃ
 

এসএমটি ক্ষমতা

মাল্টিলেয়ার পিসিবি

মাল্টিলেয়ার পিসিবিএকটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যা তামার ফয়েল এর দুই স্তরের বেশি দিয়ে তৈরি। এটিতে একটি অভ্যন্তরীণ তামার ফয়েল, একটি বিচ্ছিন্নকারী স্তর এবং একটি বাহ্যিক তামার ফয়েল রয়েছে,এবং স্তরগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগ ড্রিলিং এবং তামা প্লাটিং দ্বারা অর্জন করা হয়এক-স্তর বা ডাবল-স্তর PCB এর তুলনায়,মাল্টিলেয়ার পিসিবিউচ্চতর তারের ঘনত্ব এবং জটিল সার্কিট ডিজাইন অর্জন করতে পারে।

মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলির সুবিধাঃ

উচ্চতর তারের ঘনত্ব এবং জটিল সার্কিট ডিজাইনের ক্ষমতা
উন্নত ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্য এবং সংকেত অখণ্ডতা
সংক্ষিপ্ত সংকেত সংক্রমণ পথ, উন্নত সার্কিট কর্মক্ষমতা
উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতা এবং যান্ত্রিক শক্তি
আরও নমনীয় শক্তি এবং গ্রাউন্ড বিতরণ

মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলির গঠনঃ

অভ্যন্তরীণ তামার ফয়েলঃ পরিবাহী স্তর এবং তারের সরবরাহ করে
আইসোলেটিং সাবস্ট্র্যাট (FR-4, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কম ক্ষতির ডায়েলক্ট্রিক ইত্যাদি): প্রতিটি তামার ফয়েল স্তরকে বিচ্ছিন্ন করে এবং সমর্থন করে
বাইরের তামা ফয়েলঃ পৃষ্ঠের তারের এবং ইন্টারফেস সরবরাহ করে
ছিদ্রযুক্ত ধাতবীকরণঃ স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করে
পৃষ্ঠ চিকিত্সাঃ HASL, ENIG, OSP এবং অন্যান্য পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া

মাল্টি-লেয়ার পিসিবি ডিজাইন ও উৎপাদন:

সার্কিট ডিজাইনঃ সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি, মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের পাওয়ার/গ্রাউন্ড ইন্টিগ্রিটি ডিজাইন
বিন্যাস এবং তারেরঃ যুক্তিসঙ্গত স্তর বরাদ্দ এবং রুটিং অপ্টিমাইজেশান
প্রসেস ডিজাইনঃ ডিপার্টারের আকার, স্তর ব্যবধান, তামার ফয়েল বেধ ইত্যাদি
উত্পাদন প্রক্রিয়াঃ স্তরায়ন, ড্রিলিং, তামা প্লাটিং, ইটচিং, পৃষ্ঠ চিকিত্সা ইত্যাদি

এর আরো ছবি 10 স্তর FR-4 ENIG উচ্চ Tg PCB সার্কিট বোর্ড সোনার আঙ্গুল দিয়ে উত্পাদন