|
| ব্র্যান্ড নাম: | KAZ |
| মডেল নম্বর: | PCB-B-HDI-659423 |
| MOQ: | 1 |
| মূল্য: | 200 |
| সরবরাহের ক্ষমতা: | 20000 বর্গমিটার / মাস |
স্টিকফ্লেক্স এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড 10 স্তর 1.6 মিমি বোর্ড বেধ এসএমটি পিসিবি সমাবেশ
বিস্তারিত বিবরণীঃ
| স্তর | 10 |
| উপাদান | FR-4+PI |
| বোর্ডের বেধ |
1.6mm FR4 + 0.1mm PI |
| তামার বেধ | ১ ওনস |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | এনআইজি |
| বিক্রিত মাস্ক ও সিল্কস্ক্রিন | সবুজ/এফআর৪, হলুদ/পিআই |
| গুণমানের মান | আইপিসি ক্লাস ২, ১০০% ই-পরীক্ষা |
| সার্টিফিকেট | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ সার্কিট আপনার জন্য কি করতে পারে:
পিসিবি/পিসিবিএ-র একটি সম্পূর্ণ উদ্ধৃতি পেতে, দয়া করে নীচের মত তথ্য প্রদান করুনঃ
কোম্পানির তথ্য:
KAZ সার্কিট 2007 সাল থেকে চীন থেকে একটি পেশাদার পিসিবি প্রস্তুতকারক, এছাড়াও আমাদের গ্রাহকদের জন্য পিসিবি সমাবেশ পরিষেবা প্রদান। এখন প্রায় 300 কর্মচারীদের সাথে। ISO9001, TS16949, UL, RoHS এর সাথে প্রত্যয়িত।আমরা আপনাকে দ্রুততম ডেলিভারি সময়ের মধ্যে কারখানার নির্দেশিত দাম সঙ্গে মানের পণ্য প্রদান করতে আত্মবিশ্বাসী!
প্রস্তুতকারকের ক্ষমতাঃ
| সক্ষমতা | ডাবল সাইডেডঃ ১২০০০ বর্গমিটার / মাস মাল্টিলেয়ারঃ 8000sq.m. / মাস |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / ফাঁক | ৪/৪ মিলিমিটার (১ মিলিমিটার=০.০২৫৪ মিলিমিটার) |
| বোর্ডের বেধ | 0.3~4.0 মিমি |
| স্তর | ১-২০টি স্তর |
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, পিআই |
| তামার বেধ | 0.5~4oz |
| উপাদান Tg | Tg140~Tg170 |
| সর্বাধিক পিসিবি আকার | ৬০০*১২০০ মিমি |
| মিনি হোল আকার | 0.2 মিমি (+/- 0.025) |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | HASL, ENIG, OSP |
এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, মাইক্রোভিয়া বা এমভিএ পিসিবি নামেও পরিচিত, একটি উন্নত পিসিবি প্রযুক্তি যা উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ এবং ক্ষুদ্রায়িত বৈদ্যুতিন উপাদানগুলিকে সক্ষম করে।
প্রধান বৈশিষ্ট্য এবং ফাংশনএইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডএর মধ্যে রয়েছেঃ
ক্ষুদ্রীকরণ এবং ঘনত্ব বৃদ্ধিঃ
এইচডিআই পিসিবিছোট, আরও ঘনিষ্ঠভাবে দূরবর্তী ভায়াস এবং ভায়াস বৈশিষ্ট্য, উচ্চতর আন্তঃসংযোগ ঘনত্বের অনুমতি দেয়।
এটি আরও কমপ্যাক্ট, স্থান সাশ্রয়কারী ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং উপাদানগুলি ডিজাইন করা সম্ভব করে তোলে।
মাইক্রোভিয়া এবং স্ট্যাকড ভিয়াঃ
এইচডিআই পিসিবিমাইক্রোভিয়া ব্যবহার করুন, যা ছোট, লেজার-ড্রিলড গর্ত যা পিসিবি এর বিভিন্ন স্তর সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়।
স্ট্যাকড ভায়াস, যেখানে একাধিক ভায়াস উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করা হয়, আরও আন্তঃসংযোগ ঘনত্ব বৃদ্ধি করতে পারে।
মাল্টি-লেয়ার স্ট্রাকচারঃ
এইচডিআই পিসিবিঐতিহ্যবাহী পিসিবি-র চেয়ে স্তর সংখ্যা বেশি হতে পারে, সাধারণত ৪ থেকে ১০ বা তার বেশি।
স্তরগুলির সংখ্যা বৃদ্ধি আরও জটিল রাউটিং এবং উপাদানগুলির মধ্যে আরও সংযোগের অনুমতি দেয়।
উন্নত উপকরণ এবং প্রক্রিয়াঃ
এইচডিআই পিসিবিপ্রায়শই বিশেষায়িত উপকরণ যেমন পাতলা তামা ফয়েল, উচ্চ-কার্যকারিতা স্তরিত এবং উন্নত প্লাটিং কৌশল ব্যবহার করে।
এই উপকরণ এবং প্রক্রিয়াগুলি ছোট, আরও নির্ভরযোগ্য, উচ্চতর পারফরম্যান্সের আন্তঃসংযোগ তৈরি করতে সক্ষম করে।
উন্নত বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যঃ
সংক্ষিপ্ত ট্র্যাক প্রস্থ, সংক্ষিপ্ত সংকেত পথ, এবং কঠোর সহনশীলতাএইচডিআই পিসিবিইলেকট্রিক পারফরম্যান্স উন্নত করতে সাহায্য করে, যার মধ্যে উন্নত সংকেত অখণ্ডতা, হ্রাস ক্রসস্টক এবং দ্রুত ডেটা ট্রান্সমিশন অন্তর্ভুক্ত।
নির্ভরযোগ্যতা ও উৎপাদনযোগ্যতাঃ
এইচডিআই পিসিবিউচ্চ নির্ভরযোগ্যতার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, উন্নত তাপীয় ব্যবস্থাপনা এবং উন্নত যান্ত্রিক স্থিতিশীলতার মতো বৈশিষ্ট্য সহ।
উৎপাদন প্রক্রিয়াএইচডিআই পিসিবিলেজার ড্রিলিং এবং উন্নত প্লাটিং কৌশলগুলির মতো, বিশেষ সরঞ্জাম এবং দক্ষতার প্রয়োজন।
এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডঅ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে রয়েছেঃ
স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং অন্যান্য মোবাইল ডিভাইস
পোষাকযোগ্য ইলেকট্রনিক্স এবং আইওটি (ইন্টারনেট অব থিংস) ডিভাইস
অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স এবং উন্নত ড্রাইভার সহায়তা সিস্টেম (এডিএএস)
উচ্চ গতির কম্পিউটার এবং টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম
সামরিক ও এয়ারস্পেস ইলেকট্রনিক্স সরঞ্জাম
চিকিৎসা সরঞ্জাম ও যন্ত্রপাতি
বিভিন্ন ইলেকট্রনিক পণ্য এবং সিস্টেমের ক্ষুদ্রায়ন, উন্নত কার্যকারিতা এবং উচ্চতর পারফরম্যান্সের অব্যাহত চাহিদা ইলেকট্রনিক পণ্য এবং সিস্টেমের গ্রহণকে চালিত করেছে।HDI PCBপ্রযুক্তি।
আরো ছবি
