এসএমটি পিসিবি সমাবেশ প্রস্তুতকারক প্রোটোটাইপ এবং ভর উত্পাদনের জন্য পিসিবি সমাবেশ পরিষেবাএসএমটি পিসিবি সমাবেশ

প্রোটোটাইপ এবং ভর উৎপাদন পিসিবি সমাবেশ পরিষেবা জন্য এসএমটি পিসিবি সমাবেশ প্রস্তুতকারক

বৈশিষ্ট্য

1. ওয়ান স্টপ ই এম সার্ভিসঃ চীনের শেঞ্জেন-এ তৈরি
2. গারবার ফাইল এবং বোম লিস্ট দ্বারা নির্মিত
3. এসএমটি, ডিআইপি প্রযুক্তি সহায়তা
4. FR4 উপাদান 94v0 মান পূরণ
5. ইউএল,সিই,আরওএইচএস সম্মতি
6. স্ট্যান্ডার্ড লিড টাইমঃ 2L এর জন্য 4-5days; 5-7 4L এর জন্য। এক্সপ্রেসড সার্ভিস উপলব্ধ

বিশেষ উল্লেখ

• উপাদানঃ শেনজি FR4
• সমাপ্তি বোর্ড বেধঃ 1.6MM
• ফিনিশ কপার বেধঃ 1OZ
• স্তরঃ ২
• সোল্ডার মাস্ক রঙঃ সবুজ
• সিল্কক্রিনঃ সাদা
• সারফেস ট্রিটমেন্টঃ HASL LF
• সমাপ্ত আকার কাস্টমাইজড

KAZ সার্কিট আপনার জন্য কি করতে পারে:

• পিসিবি উৎপাদন (প্রোটোটাইপ, ছোট থেকে মাঝারি, ভর উৎপাদন)
• উপাদান সরবরাহ
• পিসিবি সমাবেশ/এসএমটি/ডিআইপি

পিসিবি/পিসিবিএ-র একটি সম্পূর্ণ উদ্ধৃতি পেতে, দয়া করে নীচের মত তথ্য প্রদান করুনঃ

• পিবিসির বিস্তারিত বিবরণ সহ গারবার ফাইল
• বিওএম তালিকা (এক্সেল ফর্মার্টের সাথে আরও ভাল)
• PCBA এর ছবি (যদি আপনি আগে এই PCBA করেছেন)

কোম্পানির তথ্য:
KAZ সার্কিট 2007 সাল থেকে চীন থেকে একটি পেশাদার পিসিবি প্রস্তুতকারক, এছাড়াও আমাদের গ্রাহকদের জন্য পিসিবি সমাবেশ পরিষেবা প্রদান। এখন প্রায় 300 কর্মচারীদের সাথে। ISO9001, TS16949, UL, RoHS এর সাথে প্রত্যয়িত।আমরা আপনাকে দ্রুততম ডেলিভারি সময়ের মধ্যে কারখানার নির্দেশিত দাম সঙ্গে মানের পণ্য প্রদান করতে আত্মবিশ্বাসী!

প্রস্তুতকারকের ক্ষমতাঃ

এসএমটি পিসিবি সমাবেশপদ্ধতিঃ

পিসিবি প্রস্তুতিঃ

পিসিবি সাবস্ট্র্যাট পরিষ্কার করুন যাতে লেদারের জয়েন্টের গুণমানকে প্রভাবিত করতে পারে এমন কোনও দূষণকারী পদার্থ অপসারণ করা যায়।

উপাদানগুলি স্থাপন করা হবে যেখানে তামা প্যাড সনাক্ত করতে PCB এ লোডার মাস্ক প্রয়োগ করুন।

তামার প্যাডগুলিতে ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) এর মতো একটি পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রয়োগ করা হয় যাতে সোল্ডারযোগ্যতা বাড়ানো যায়।

সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টঃ

স্টেনসিলটি পিসিবি এর উপরে রাখুন, স্টেনসিলের খোলাগুলো পিসিবি এর তামার প্যাডের সাথে মিলে যায়।

সোল্ডার পেস্ট (সোল্ডার খাদ কণা এবং ফ্লাক্সের মিশ্রণ) স্টেনসিল জুড়ে স্ক্র্যাপ করা হয়, PCB এর প্যাডগুলিতে সোল্ডার পেস্ট জমা দেয়।

স্টেনসিল বেধ, সোল্ডার পেস্ট ভলিউম এবং স্কিউজি চাপের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ ধারাবাহিক সোল্ডার পেস্ট জমাট বাঁধার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

উপাদান স্থাপনঃ

স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনগুলি উপাদানগুলির অবস্থানগুলি সঠিকভাবে সনাক্ত করতে এবং সোল্ডার পেস্টে তাদের স্থাপন করতে ভিজ্যুয়াল সিস্টেম ব্যবহার করে।

নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্টগুলির জন্য উপাদানগুলির দৃষ্টিভঙ্গি, কোপ্লানারিটি এবং অবস্থানগত নির্ভুলতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

অতিরিক্ত উপাদান যেমন সংযোগকারী বা তাপ সিঙ্কগুলি ম্যানুয়ালি স্থাপন করা যেতে পারে।

রিফ্লো সোল্ডারিং

পিসিবি উপাদানগুলি একটি সাবধানে নিয়ন্ত্রিত তাপমাত্রা প্রোফাইল সহ একটি রিফ্লো ফ্যাব্রিকের মাধ্যমে পাস করা হয়।

সোল্ডার প্যাস্ট গলে যায়, উপাদানগুলি এবং পিসিবি প্যাডগুলি ভিজিয়ে দেয় এবং এটি শীতল হওয়ার সাথে সাথে একটি সোল্ডার জয়েন্ট গঠন করে।

বিভিন্ন সোল্ডার খাদ, যেমন সীসা মুক্ত (যেমন টিন-রৌপ্য-রূপা), নির্দিষ্ট রিফ্লো তাপমাত্রা প্রোফাইল আছে।

পরিদর্শন ও পরীক্ষাঃ

উপাদানগুলির সঠিক অবস্থান, সোল্ডার জয়েন্টের গুণমান এবং সম্ভাব্য ত্রুটিগুলির জন্য ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন (মানুয়াল বা স্বয়ংক্রিয়) চেক।

অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (এওআই) সিস্টেমগুলি দ্রুত কোনও সমস্যা সনাক্ত এবং সনাক্ত করতে মেশিন ভিজন ব্যবহার করে।

ইলেকট্রিকাল টেস্টিং, যেমন ইন-সার্কিট টেস্টিং (আইসিটি) বা ফাংশনাল টেস্টিং, PCB এর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা যাচাই করে।

পরিষ্কার এবং কনফর্মাল লেপ (ঐচ্ছিক):

পিসিবি সমন্বয়গুলি কোনও অবশিষ্ট সোল্ডার পেস্ট বা ফ্লাক্স অপসারণের জন্য একটি পরিষ্কার প্রক্রিয়াতে যেতে পারে।

কনফর্মাল লেপ একটি পলিমারিক প্রতিরক্ষামূলক স্তর যা আর্দ্রতা এবং পরিবেশগত প্রতিরোধের বৃদ্ধি করতে পিসিবিগুলিতে প্রয়োগ করা যেতে পারে।

এসএমটি পিসিবি সমাবেশইলেকট্রনিক পণ্যগুলির উচ্চমানের এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য পুরো প্রক্রিয়াটির উপর কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।আধুনিক ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনে এসএমটি ব্যাপকভাবে ব্যবহারের জন্য পরিদর্শন প্রযুক্তি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ.

ছবি