|
| ব্র্যান্ড নাম: | KAZ Circuit |
| মডেল নম্বর: | PCBA-B-096597 |
| MOQ: | 1 পিসি |
| মূল্য: | USD/pc |
| অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: | টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, পেপ্যাল |
| সরবরাহের ক্ষমতা: | 20,000 বর্গ মিটার / মাস |
PCBA-S-096597 SMT প্রোটোটাইপ পিসিবি সমাবেশ পরিষেবাদি ভর উত্পাদন SMT পিসিবি সমাবেশ
বিস্তারিত বিবরণীঃ
| স্তর | 4 |
| উপাদান | FR-4 |
| বোর্ডের বেধ | 1.6 মিমি |
| তামার বেধ | ১ ওনস |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | HASL LF |
| বিক্রিত মাস্ক ও সিল্কস্ক্রিন | সবুজ ও সাদা |
| গুণমানের মান | আইপিসি ক্লাস ২, ১০০% ই-পরীক্ষা |
| সার্টিফিকেট | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ সার্কিট আপনার জন্য কি করতে পারে:
পিসিবি/পিসিবিএ-র একটি সম্পূর্ণ উদ্ধৃতি পেতে, দয়া করে নীচের মত তথ্য প্রদান করুনঃ
প্রস্তুতকারকের ক্ষমতাঃ
| সক্ষমতা | ডাবল সাইডেডঃ ১২০০০ বর্গমিটার / মাস মাল্টিলেয়ারঃ 8000sq.m. / মাস |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / ফাঁক | ৪/৪ মিলিমিটার (১ মিলিমিটার=০.০২৫৪ মিলিমিটার) |
| বোর্ডের বেধ | 0.3~4.0 মিমি |
| স্তর | ১-২০টি স্তর |
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, পিআই |
| তামার বেধ | 0.5~4oz |
| উপাদান Tg | Tg140~Tg170 |
| সর্বাধিক পিসিবি আকার | ৬০০*১২০০ মিমি |
| মিনি হোল আকার | 0.2 মিমি (+/- 0.025) |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | HASL, ENIG, OSP |
এসএমটি ক্ষমতা
এসএমটি পিসিবি সমাবেশ পদ্ধতিঃ
পিসিবি প্রস্তুতিঃ
পিসিবি সাবস্ট্র্যাট পরিষ্কার করুন যাতে লেদারের জয়েন্টের গুণমানকে প্রভাবিত করতে পারে এমন কোনও দূষণকারী পদার্থ অপসারণ করা যায়।
উপাদানগুলি স্থাপন করা হবে যেখানে তামা প্যাড সনাক্ত করতে PCB এ লোডার মাস্ক প্রয়োগ করুন।
তামার প্যাডগুলিতে ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) এর মতো একটি পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রয়োগ করা হয় যাতে সোল্ডারযোগ্যতা বাড়ানো যায়।
সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টঃ
স্টেনসিলটি পিসিবি এর উপরে রাখুন, স্টেনসিলের খোলাগুলো পিসিবি এর তামার প্যাডের সাথে মিলে যায়।
সোল্ডার পেস্ট (সোল্ডার খাদ কণা এবং ফ্লাক্সের মিশ্রণ) স্টেনসিল জুড়ে স্ক্র্যাপ করা হয়, PCB এর প্যাডগুলিতে সোল্ডার পেস্ট জমা দেয়।
স্টেনসিল বেধ, সোল্ডার পেস্ট ভলিউম এবং স্কিউজি চাপের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ ধারাবাহিক সোল্ডার পেস্ট জমাট বাঁধার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
উপাদান স্থাপনঃ
স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনগুলি উপাদানগুলির অবস্থানগুলি সঠিকভাবে সনাক্ত করতে এবং সোল্ডার পেস্টে তাদের স্থাপন করতে ভিজ্যুয়াল সিস্টেম ব্যবহার করে।
নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্টগুলির জন্য উপাদানগুলির দৃষ্টিভঙ্গি, কোপ্লানারিটি এবং অবস্থানগত নির্ভুলতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
অতিরিক্ত উপাদান যেমন সংযোগকারী বা তাপ সিঙ্কগুলি ম্যানুয়ালি স্থাপন করা যেতে পারে।
রিফ্লো সোল্ডারিং
পিসিবি উপাদানগুলি একটি সাবধানে নিয়ন্ত্রিত তাপমাত্রা প্রোফাইল সহ একটি রিফ্লো ফ্যাব্রিকের মাধ্যমে পাস করা হয়।
সোল্ডার প্যাস্ট গলে যায়, উপাদানগুলি এবং পিসিবি প্যাডগুলি ভিজিয়ে দেয় এবং এটি শীতল হওয়ার সাথে সাথে একটি সোল্ডার জয়েন্ট গঠন করে।
বিভিন্ন সোল্ডার খাদ, যেমন সীসা মুক্ত (যেমন টিন-রৌপ্য-রূপা), নির্দিষ্ট রিফ্লো তাপমাত্রা প্রোফাইল আছে।
পরিদর্শন ও পরীক্ষাঃ
উপাদানগুলির সঠিক অবস্থান, সোল্ডার জয়েন্টের গুণমান এবং সম্ভাব্য ত্রুটিগুলির জন্য ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন (মানুয়াল বা স্বয়ংক্রিয়) চেক।
অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (এওআই) সিস্টেমগুলি দ্রুত কোনও সমস্যা সনাক্ত এবং সনাক্ত করতে মেশিন ভিজন ব্যবহার করে।
ইলেকট্রিকাল টেস্টিং, যেমন ইন-সার্কিট টেস্টিং (আইসিটি) বা ফাংশনাল টেস্টিং, PCB এর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা যাচাই করে।
পরিষ্কার এবং কনফর্মাল লেপ (ঐচ্ছিক):
পিসিবি সমন্বয়গুলি কোনও অবশিষ্ট সোল্ডার পেস্ট বা ফ্লাক্স অপসারণের জন্য একটি পরিষ্কার প্রক্রিয়াতে যেতে পারে।
কনফর্মাল লেপ একটি পলিমারিক প্রতিরক্ষামূলক স্তর যা আর্দ্রতা এবং পরিবেশগত প্রতিরোধের বৃদ্ধি করতে পিসিবিগুলিতে প্রয়োগ করা যেতে পারে।
এসএমটি পিসিবি সমাবেশইলেকট্রনিক পণ্যগুলির উচ্চমানের এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য পুরো প্রক্রিয়াটির উপর কঠোর নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।আধুনিক ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনে এসএমটি ব্যাপকভাবে ব্যবহারের জন্য পরিদর্শন প্রযুক্তি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ.
এই ছবির ছবি এসএমটি পিসিবি সমাবেশের জন্য দ্রুত টার্ন প্রোটোটাইপ এবং ভর উত্পাদন 6 পিসিবি সমাবেশ লাইন
