|
| ব্র্যান্ড নাম: | KAZ |
| মডেল নম্বর: | KAZ-B-1556 |
| MOQ: | 1 সেট |
| মূল্য: | TBD |
| অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: | টি/টি, পেপ্যাল |
| সরবরাহের ক্ষমতা: | 20000 বর্গমিটার/মাস |
দ্রুত টার্ন এসএমটি পিসিবি সমাবেশ প্রস্তুতকারক মিনি হোল 0.1 মিমি OEM পিসিবি সমাবেশ পরিষেবা
বৈশিষ্ট্য
1ওয়ান স্টপ ওএমই সার্ভিসঃ চীনের শেনজেন শহরে তৈরি
2গারবার ফাইল এবং বোম লিস্ট দ্বারা নির্মিত
3. এসএমটি, ডিআইপি প্রযুক্তি সহায়তা
4. FR4 উপাদান 94v0 স্ট্যান্ডার্ড পূরণ
5. ইউএল, সিই,আরওএইচএস সম্মত
6স্ট্যান্ডার্ড লিড টাইমঃ ২ এল এর জন্য ৪-৫ দিন; ৪ এল এর জন্য ৫-৭ দিন। এক্সপ্রেসড সার্ভিস পাওয়া যায়।
বিশেষ উল্লেখ
উপাদানঃ শেনজি FR4
সমাপ্তি বোর্ড বেধঃ 1.6MM
ফিনিশ কপার বেধঃ 1OZ
স্তর ২
সোল্ডার মাস্ক রঙঃ সবুজ
সিল্কক্রিনঃ সাদা
সারফেস ট্রিটমেন্টঃ HASL LF
সমাপ্ত আকার কাস্টমাইজড
KAZ সার্কিট আপনার জন্য কি করতে পারে:
পিসিবি উৎপাদন (প্রোটোটাইপ, ছোট থেকে মাঝারি, ভর উৎপাদন)
উপাদান সরবরাহ
পিসিবি সমাবেশ/এসএমটি/ডিআইপি
পিসিবি/পিসিবিএ-র একটি সম্পূর্ণ উদ্ধৃতি পেতে, দয়া করে নীচের মত তথ্য প্রদান করুনঃ
পিবিসির বিস্তারিত বিবরণ সহ গারবার ফাইল
বিওএম তালিকা (এক্সেল ফর্মার্টের সাথে আরও ভাল)
PCBA এর ছবি (যদি আপনি আগে এই PCBA করেছেন)
কোম্পানির তথ্য:
KAZ সার্কিট 2007 সাল থেকে চীন থেকে একটি পেশাদার পিসিবি প্রস্তুতকারক, এছাড়াও আমাদের গ্রাহকদের জন্য পিসিবি সমাবেশ পরিষেবা প্রদান। এখন প্রায় 300 কর্মচারীদের সাথে। ISO9001, TS16949, UL, RoHS এর সাথে প্রত্যয়িত।আমরা আপনাকে দ্রুততম ডেলিভারি সময়ের মধ্যে কারখানার নির্দেশিত দাম সঙ্গে মানের পণ্য প্রদান করতে আত্মবিশ্বাসী!
প্রস্তুতকারকের ক্ষমতাঃ
| সক্ষমতা | ডাবল সাইডেডঃ ১২০০০ বর্গমিটার / মাস মাল্টিলেয়ারঃ 8000sq.m. / মাস |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / ফাঁক | ৪/৪ মিলিমিটার (১ মিলিমিটার=০.০২৫৪ মিলিমিটার) |
| বোর্ডের বেধ | 0.3~4.0 মিমি |
| স্তর | ১-২০টি স্তর |
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, পিআই |
| তামার বেধ | 0.5~4oz |
| উপাদান Tg | Tg140~Tg170 |
| সর্বাধিক পিসিবি আকার | ৬০০*১২০০ মিমি |
| মিনি হোল আকার | 0.2 মিমি (+/- 0.025) |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | HASL, ENIG, OSP |
এসএমটি পিসিবি সমাবেশএটি একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) উত্পাদন প্রক্রিয়াকে বোঝায় যা পৃষ্ঠের মাউন্ট প্রযুক্তি ব্যবহার করে,যেখানে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি ছিদ্রের মাধ্যমে প্রবেশের পরিবর্তে সরাসরি পিসিবি পৃষ্ঠের উপর স্থাপন এবং সোল্ডার করা হয়.
এর মূল দিকএসএমটি পিসিবি সমাবেশএর মধ্যে রয়েছেঃ
উপাদান স্থাপনঃ
এসএমটি উপাদান যেমন প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটার, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) এবং অন্যান্য পৃষ্ঠের মাউন্ট ডিভাইসগুলি স্বয়ংক্রিয় পিক এবং প্লেস মেশিন ব্যবহার করে সরাসরি পিসিবি পৃষ্ঠের উপর স্থাপন করা হয়।
সঠিক সমন্বয় এবং নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করার জন্য সঠিক উপাদান স্থাপন অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
সোল্ডার পেস্ট ডিপোজিশনঃ
সোল্ডার পেস্ট হল সোল্ডার খাদ কণা এবং ফ্লাক্সের একটি মিশ্রণ যা স্টেন্সিল প্রিন্টিং বা অন্যান্য স্বয়ংক্রিয় প্রক্রিয়া ব্যবহার করে একটি পিসিবি এর তামার প্যাডগুলিতে নির্বাচনীভাবে জমা হয়।
সোল্ডার পেস্ট একটি আঠালো এবং পরিবাহী উপাদান হিসাবে কাজ করে যা উপাদান এবং PCB এর মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ গঠন করবে।
রিফ্লো সোল্ডারিং:
উপাদানগুলি স্থাপন করার পর, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
তাপমাত্রা, সময় এবং বায়ুমণ্ডল সহ রিফ্লো প্রোফাইলগুলি নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্টগুলি নিশ্চিত করার জন্য সাবধানে অপ্টিমাইজ করা হয়।
স্বয়ংক্রিয়ভাবে সনাক্ত করুনঃ
রিফ্লো প্রক্রিয়ার পরে, পিসিবি সমাবেশগুলি বিভিন্ন কৌশল ব্যবহার করে স্বয়ংক্রিয়ভাবে পরিদর্শন করা হয়, যেমন অপটিক্যাল পরিদর্শন, এক্স-রে পরিদর্শন বা স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (এওআই) ।
এই পরিদর্শনগুলি লোডিং ত্রুটি, উপাদানগুলির ভুল সমন্বয় বা অনুপস্থিত উপাদানগুলির মতো কোনও সমস্যা সনাক্ত করতে এবং সংশোধন করতে সহায়তা করে।
পরীক্ষা ও গুণমান নিয়ন্ত্রণঃ
কার্যকরী, বৈদ্যুতিক এবং পরিবেশগত পরীক্ষা সহ বিস্তৃত পরীক্ষা করা হয় যাতে পিসিবি সমাবেশগুলি প্রয়োজনীয় স্পেসিফিকেশন এবং পারফরম্যান্স স্ট্যান্ডার্ডগুলি পূরণ করে।
উচ্চ উত্পাদন মান এবং পণ্য নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখার জন্য পরিসংখ্যানগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং ব্যর্থতা বিশ্লেষণের মতো মান নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা বাস্তবায়ন করে।
এর সুবিধাগুলোএসএমটি পিসিবি সমাবেশঃ
উচ্চতর উপাদান ঘনত্বঃ এসএমটি উপাদানগুলি ছোট এবং একে অপরের কাছাকাছি স্থাপন করা যেতে পারে, যার ফলে আরও কমপ্যাক্ট, ছোট পিসিবি ডিজাইন হয়।
উন্নত নির্ভরযোগ্যতাঃ এসএমটি সোল্ডার জয়েন্টগুলি ছিদ্রযুক্ত সংযোগগুলির চেয়ে কম্পন, শক এবং তাপীয় চক্রের প্রতিরোধী।
স্বয়ংক্রিয় উত্পাদনঃ এসএমটি সমাবেশ প্রক্রিয়াটি অত্যন্ত স্বয়ংক্রিয় হতে পারে, উত্পাদন দক্ষতা বৃদ্ধি করে এবং ম্যানুয়াল শ্রম হ্রাস করে।
ব্যয়-কার্যকারিতাঃ কম উপাদান এবং শ্রম ব্যয় হওয়ায় এসএমটি সমাবেশ আরও ব্যয়বহুল হতে পারে, বিশেষত উচ্চ-ভলিউম উত্পাদনের জন্য।
এসএমটি পিসিবি সমাবেশঅ্যাপ্লিকেশনঃ
ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সঃ স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, ল্যাপটপ এবং অন্যান্য বহনযোগ্য ডিভাইস
শিল্প ইলেকট্রনিক্সঃ নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা, অটোমেশন সরঞ্জাম এবং পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স সরঞ্জাম
অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্সঃ ইঞ্জিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট, তথ্য বিনোদন এবং নিরাপত্তা সিস্টেম
এয়ারস্পেস এবং প্রতিরক্ষাঃ এভিয়েনিক্স, স্যাটেলাইট সিস্টেম এবং সামরিক সরঞ্জাম
মেডিকেল ডিভাইসঃ ডায়াগনস্টিক সরঞ্জাম, ইমপ্লানটেবল ডিভাইস এবং পোর্টেবল স্বাস্থ্যসেবা সমাধান
এসএমটি পিসিবি সমাবেশবিভিন্ন শিল্পে কম্প্যাক্ট, নির্ভরযোগ্য এবং ব্যয়বহুল ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরির জন্য ব্যবহৃত একটি মৌলিক প্রযুক্তি।
ছবি
