|
| ব্র্যান্ড নাম: | KAZ Circuit |
| মডেল নম্বর: | PCBA-B-007 |
| MOQ: | 1 পিসি |
| মূল্য: | USD/pc |
| অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: | T/T, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, পে |
| সরবরাহের ক্ষমতা: | ২0,000 স্কয়ার মিটার / মাস |
ভারী তামা পিসিবি পিসিবিএ 4 স্তর এফআর 4 রেড সোল্ডমাস্ক পিসিবি সমাবেশ পরিষেবা
বিস্তারিত বিবরণীঃ
| স্তর | 4 |
| উপাদান | FR-4 |
| বোর্ডের বেধ | 1.6 মিমি |
| তামার বেধ | ১ ওনস |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | এনআইজি |
| বিক্রিত মাস্ক ও সিল্কস্ক্রিন | লাল ও সাদা |
| গুণমানের মান | আইপিসি ক্লাস ২, ১০০% ই-পরীক্ষা |
| সার্টিফিকেট | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ সার্কিট আপনার জন্য কি করতে পারে:
পিসিবি/পিসিবিএ-র একটি সম্পূর্ণ উদ্ধৃতি পেতে, দয়া করে নীচের মত তথ্য প্রদান করুনঃ
কোম্পানির তথ্য:
KAZ সার্কিট 2007 সাল থেকে চীন থেকে একটি পেশাদার পিসিবি প্রস্তুতকারক, এছাড়াও আমাদের গ্রাহকদের জন্য পিসিবি সমাবেশ পরিষেবা প্রদান। এখন প্রায় 300 কর্মচারীদের সাথে। ISO9001, TS16949, UL, RoHS এর সাথে প্রত্যয়িত।আমরা আপনাকে দ্রুততম ডেলিভারি সময়ের মধ্যে কারখানার নির্দেশিত দাম সঙ্গে মানের পণ্য প্রদান করতে আত্মবিশ্বাসী!
প্রস্তুতকারকের ক্ষমতাঃ
| সক্ষমতা | ডাবল সাইডেডঃ ১২০০০ বর্গমিটার / মাস মাল্টিলেয়ারঃ 8000sq.m. / মাস |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ / ফাঁক | ৪/৪ মিলিমিটার (১ মিলিমিটার=০.০২৫৪ মিলিমিটার) |
| বোর্ডের বেধ | 0.3~4.0 মিমি |
| স্তর | ১-২০টি স্তর |
| উপাদান | FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, পিআই |
| তামার বেধ | 0.5~4oz |
| উপাদান Tg | Tg140~Tg170 |
| সর্বাধিক পিসিবি আকার | ৬০০*১২০০ মিমি |
| মিনি হোল আকার | 0.2 মিমি (+/- 0.025) |
| সারফেস ট্রিটমেন্ট | HASL, ENIG, OSP |
এসএমটি ক্ষমতা
সার্টিফিকেশনঃ
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (সামরিক) / TS16949 (অটোমোটিভ) / RoHS / UL
নিম্নলিখিতগুলি হ'লভারী তামা পিসিবিসমাবেশ সেবা:
উপকরণ এবং উপাদানঃ
উচ্চ তামা সামগ্রী PCB (2oz, 4oz বা 6oz তামা বেধ)
ভারী ইলেকট্রনিক উপাদান (যেমন পাওয়ার ট্রানজিস্টর, হাই পাওয়ার রেজিস্টর, হিট সিঙ্ক)
উচ্চ তাপমাত্রা সোল্ডার (যেমন উচ্চ গলনাঙ্ক সোল্ডার)
উচ্চমানের সোল্ডার পেস্ট
পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়াঃ
পিসিবি প্রস্তুতিঃ
কোনও দূষিত পদার্থ অপসারণের জন্য পিসিবি পৃষ্ঠটি পুরোপুরি পরিষ্কার করুন।
উপাদান স্থাপনের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্ক স্ক্রিন প্রয়োগ করুন।
উপাদানগুলির জন্য ড্রিল এবং মাউন্ট করার জন্য গর্তগুলি ড্রিল করুন।
উপাদান স্থাপনঃ
সঠিক দিকনির্দেশনা এবং সারিবদ্ধতা নিশ্চিত করার জন্য PCB- তে সাবধানে উপাদানগুলি স্থাপন করুন।
নিরাপদ উপাদান উচ্চ তাপমাত্রা solder পেস্ট ব্যবহার করে PCB প্যাড নেতৃত্ব দেয়।
রিফ্লো সোল্ডারিংঃ
সমন্বিত পিসিবি পুনরায় প্রবাহিত চুলায় রাখুন বা গরম বায়ু পুনর্বিবেচনা স্টেশন ব্যবহার করুন।
পিসিবিকে উপযুক্ত রিফ্লো তাপমাত্রায় গরম করুন (সাধারণত ২৩০ ডিগ্রি সেলসিয়াস থেকে ২৬০ ডিগ্রি সেলসিয়াস) সোল্ডার পেস্ট গলে যাওয়ার জন্য।
সমস্ত উপাদান সংযোগের জন্য সঠিকভাবে সোল্ডার ভিজা এবং জয়েন্ট গঠন নিশ্চিত করুন।
পরিদর্শন ও পরীক্ষাঃ
পিসিবি-তে কোন লোডিং ব্রিজ, কোল্ড জয়েন্ট বা অনুপস্থিত উপাদান আছে কি না তা দৃশ্যমানভাবে পরীক্ষা করুন।
সার্কিটের কার্যকারিতা যাচাই করার জন্য বৈদ্যুতিক পরীক্ষা সম্পাদন করুন, যেমন ধারাবাহিকতা, প্রতিরোধ এবং ভোল্টেজ পরিমাপ।
সার্কিটটি ডিজাইন স্পেসিফিকেশন পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য প্রয়োজনীয় সমস্ত কার্যকরী পরীক্ষা সম্পাদন করুন।
তাপীয় ব্যবস্থাপনাঃ
অতিরিক্ত শীতল করার জন্য উচ্চ-শক্তির উপাদানগুলি সনাক্ত করুন।
তাপকে কার্যকরভাবে ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য তাপীয় সিঙ্ক বা অন্যান্য তাপীয় ব্যবস্থাপনা সমাধান ইনস্টল করুন।
উপাদান এবং তাপ সিঙ্ক মধ্যে সঠিক তাপ ইন্টারফেস নিশ্চিত করুন।
কনফর্মাল লেপ (ঐচ্ছিক):
পিসিবি এবং উপাদানগুলিকে আর্দ্রতা, ধুলো এবং জারা যেমন পরিবেশগত কারণগুলি থেকে রক্ষা করার জন্য অ্যাক্রিলিক বা পলিউরেথেনের মতো সামঞ্জস্যপূর্ণ লেপ প্রয়োগ করুন।
চূড়ান্ত সমাবেশ এবং প্যাকেজিংঃ
যদি প্রয়োজন হয়, তাহলে পিসিবিকে একটি উপযুক্ত হাউজিং বা আবরণে সংরক্ষণ করুন।
নিরাপদ শিপিং এবং ডেলিভারি জন্য একত্রিত PCB প্যাক।
এর জন্য মূল বিবেচনার বিষয়ভারী তামা পিসিবিসমাবেশঃ
পিসিবি উপাদান এবং তামার বেধ অ্যাপ্লিকেশনটির শক্তির প্রয়োজনীয়তার জন্য উপযুক্ত তা নিশ্চিত করুন।
উপযুক্ত শক্তি এবং তাপ অপসারণ ক্ষমতা সহ উপাদানগুলি নির্বাচন করুন।
উচ্চ তাপমাত্রায় সোল্ডার এবং সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করুন উচ্চতর অপারেটিং তাপমাত্রা প্রতিরোধ করতে।
উপাদানগুলির অতিরিক্ত গরম হওয়া রোধ করার জন্য উপযুক্ত তাপীয় ব্যবস্থাপনা সমাধান বাস্তবায়ন করুন।
এই ছবির ছবি ব্যাটারি চার্জার PCB & PCBA প্রস্তুতকারক FR-4 Red Soldmask
