এফআর 4 পিসিবি এবং কঠোর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড এবং কাস্টমাইজড শিল্প নিয়ন্ত্রণ ডাবল পার্শ্বযুক্ত পিসিবি বোর্ড

PCBA উত্পাদন পরিষেবা:
পিসিবি ফাইল, পিসিবি প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা, বোম, সমাবেশ বা সল্ফিং প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা, গ্রাহক দ্বারা দেওয়া হবে
এক স্টপ PCBA সেবা: 1-32 স্তর থেকে PCB উত্পাদন, সমাবেশ উপাদান / উপাদান ক্রয়, শ্রীমতি উত্পাদন, PCBA পরীক্ষার, PCBA বার্ধক্য, PCBA প্যাকিং, PCBA প্রসবের
PCBA উত্পাদন গুণমান
1. সার্টিফিকেশন: সিই-ইএমসি, ইউএল, এফসিসি, এসজিএস, রোহস ডাইরেক্টিভ-সহকারী, আইএসও 9001: ২008, আইএসও 14001: ২004, টিএস -16949
2. 8 ধুলো-প্রমাণ শ্রীমতি লাইন এবং ডাইপ লাইন
3. ESD এবং ধুলো-প্রমাণ কাজ অভিন্ন প্রয়োগ
4. অপারেটর কঠোরভাবে যথাযথ কাজ স্টেশন জন্য প্রশিক্ষিত এবং অনুমোদিত
5. PCBA উত্পাদন সরঞ্জাম: Hitachi পর্দা প্রিন্টার, ফুজি NXT-II এবং FUJI XPF- এল মডিউল
স্বয়ংক্রিয় স্লিপ-পেস্ট প্রিন্টার, রিফ্লো ওভেন, ওয়েভ সিলপার মেশিন, এআই ডিআইপি মেশিন
6. PCBA পরীক্ষার সরঞ্জাম: ORT মেশিন, টেস্ট মেশিন ড্রপ, তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা পরীক্ষা চেম্বার, 3D CMM, RoHS নির্দেশক- অনুবর্তী পরিদর্শন মেশিন, AOI, এক্সরে পরিদর্শন
7. PCBA পরীক্ষার ক্ষমতা: AOI (স্বয়ংক্রিয় অপটিক পরিদর্শন), আইসিটি (ইন-সার্কিট পরীক্ষা), FCT (কার্যকরী বর্তনী পরীক্ষা), BGA জন্য এক্স-রে
8. কম্পোনেন্ট উপাদান প্যাকিং সহ উপাদান: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216 * জরিমানা পিচ QFP 0.2 মিমি * BGA, চিপ, সংযোগকারী * BGA থেকে 0.2 মিমি
9. প্রতিটি কাজ স্টেশন মধ্যে SOP
10. PCB উপকরণ: FR4, CEM-3, FPC, ALUPCBA উত্পাদন প্রসবের সময়কাল
নমুনা জন্য ডেলিভারি 10-15 WD হতে হবে পরে ই এম যোগাযোগ স্বাক্ষরিত হয় এবং প্রকৌশল নথি নিশ্চিত করা হয়
গ্রাহকের চাহিদার উপর ভিত্তি করে গণ উত্পাদন, ডেলিভারি বিভিন্ন ধাপ (আংশিক ডেলিভারি) করা যেতে পারে
PCBA উত্পাদন
অতিরিক্ত তথ্য
1. প্রোটোটাইপের নিশ্চিতকরণের পর, এমপি শুরু হবে
2. ডিআইপি উপাদানসমূহ কেবলমাত্র একবারে স্থাপন করা হবে, উপাদানগুলির মধ্যে সর্বনিম্ন দূরত্ব এবং পিসিবি বোর্ড রক্ষণাবেক্ষণ করা হবে
3. পজিশনিং গর্ত এবং ভিত্তি গর্ত উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের টেপ দ্বারা সুরক্ষিত করা হবে
4. EPE antistatic প্যাকিং শক এবং অন্যান্য সমস্যা প্রতিরোধ হিসাবে ব্যবহৃত হয়

প্রস্তুতকারকের ক্যাপাসিটি:

ধারণক্ষমতা	ডাবল পার্শ্বযুক্ত: 1২000 বর্গমিটার / মাস Multilayers: 8000 sq.m / মাস
মিনি লাইন প্রস্থ / গ্যাপ	4/4 মিল (1 মিিল = 0.0২54 মিমি)
বোর্ড ঘনত্ব	0.3 ~ 4.0mm
স্তরসমূহ	1 ~ 20 স্তর
উপাদান	FR-4, অ্যালুমিনিয়াম, পিআই
কপার বেধ	0.5 ~ 4oz
উপাদান টিজি	Tg140 ~ Tg170
সর্বোচ্চ PCB আকার	600 * 1200mm
মিন হোল সাইজ	0.2 মিমি (+/- 0.025)
সারফেস চিকিত্সা	HASL, ENIG, OSP